传感器封装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105489588A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201510885822.7(22)申请日2015.12.04(71)申请人苏州迈瑞微电子有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室(72)发明人李扬渊丁绍波(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235代理人杨林洁(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称传感器封装结构及其制备方法(57)摘要本发明揭示了一种传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本发明的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。CN105489588ACN105489588A权利要求书1/1页1.一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，其特征在于，所述电路结构的正面与所述保护板第一表面连接，以所述保护板第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板第一表面连接。2.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述填充结构与所述保护板构成一侧开口的收容空间，所述电路结构位于所述收容空间内，所述电路结构背面暴露于收容空间开口处。3.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述电路结构包括芯片和基板，所述芯片与所述基板背对背连接，所述芯片的正面位于所述电路结构的正面，并设置有功能电路；所述基板的正面位于所述电路结构的背面，并设置有焊盘。4.根据权利要求3所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述功能电路与所述焊盘电性连接。5.根据权利要求3所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状相符。6.根据权利要求3所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状不相符合。7.一种传感器封装结构的制备方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1、将所述芯片与所述基板背对背结合，并将设置于芯片正面的功能电路与设置于基板正面的焊盘电性连接，制得电路结构；S2、将一个或多个所述电路结构的正面结合到保护板的第一表面；S3、沿所述电路结构的外周侧注塑形成填充结构，填充结构同时结合到保护板的第一表面；S4、以电路结构为单位分割所述填充结构和所述保护板。8.根据权利要求7所述的一种传感器封装结构的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述基板的背面与所述芯片的背面用粘贴方式结合。9.根据权利要求7所述的一种传感器封装结构的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述基板采用加成法直接生长于所述芯片的背面。2CN105489588A说明书1/6页传感器封装结构及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及传感器封装结构的制造和封装技术领域。背景技术[0002]传感器的功能电路（传感面）可能面临苛刻的使用环境，需要优秀的保护层来实现结构保护、化学保护和静电保护。[0003]现有技术中常见的封装结构为塑封结构，包括基板、芯片和填充部，芯片的功能电路位于芯片远离基板的一侧，功能电路通过打线和基板内部线路与焊盘电连接，填充部将整个芯片包裹在其中，芯片的功能电路依靠其表面的填充部作为保护层为其提供保护，由于保护层石头硬度不高的塑料所制成，将该封装技术用于传感器芯片封装，并不能有效保护传感器芯片的功能电路。[0004]在传感器封装结构的制造技术领域，公差取决于组装顺序，越往后越容易因公差累积造成精度不高。在现有封装结构的制造过程中，是将芯片远离功能电路的一侧表面与基板贴合，然后将芯片和基板放入注塑机中注塑填充部，由于充当保护层的填充部最后制造，所以基板和芯片存在的公差都会累积在保护层上，造成保护层制造精度不高。[0005]目前并没有一种应用于传感器封装的结构及其制备方法，既能有效保护传感器的功能电路又能保持较高的保护层制造精度。发明内容[0006]本发明的目的在于提供一种高制造精度，能够更好地保护传感器芯片的功能电路面的封装结构及其制备方法。[0007]为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种传感器封装结构，所述传