芯片封装结构及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115985854A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211629443.8(22)申请日2022.12.13(71)申请人海光集成电路设计（北京）有限公司地址100193北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期27号楼C座5层501(72)发明人董建李成陆洋(74)专利代理机构北京兰亭信通知识产权代理有限公司11667专利代理师陈晓瑜(51)Int.Cl.H01L23/02(2006.01)H01L21/52(2006.01)权利要求书3页说明书10页附图7页(54)发明名称芯片封装结构及其制备方法(57)摘要本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，其中芯片封装结构包括：散热盖、加固片、芯片、辅助电子器件和基板；加固片、芯片和辅助电子器件固定设置于基板的同一表面上，散热盖位于加固片背离基板的一侧，散热盖与加固片固定连接，散热盖与芯片焊接，基板与加固片和散热盖合围成一安装腔，芯片位于安装腔内；加固片朝向基板的表面开设有容纳腔，辅助电子器件位于容纳腔内。本发明能够提高芯片封装的良率。CN115985854ACN115985854A权利要求书1/3页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：散热盖、加固片、芯片、辅助电子器件和基板；所述加固片、所述芯片和所述辅助电子器件固定设置于所述基板的同一表面上，所述散热盖位于所述加固片背离所述基板的一侧，所述散热盖与所述加固片固定连接，所述散热盖与所述芯片焊接，所述基板与所述加固片和所述散热盖合围成一安装腔，所述芯片位于所述安装腔内；所述加固片朝向所述基板的表面开设有容纳腔，所述辅助电子器件位于所述容纳腔内。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热盖上开设有第一排气槽，所述第一排气槽的一端与所述安装腔连通，所述第一排气槽的另一端与散热盖的外表面连通。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述加固片上开设有第二排气槽，所述第二排气槽的一端与所述安装腔连通，所述第二排气槽的另一端与所述加固片的外表面连通。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热盖中与所述加固片的连接处设置有第一导向结构，所述加固片中与所述散热盖的连接处设置有第二导向结构；所述第一导向结构用于通过与所述第二导向结构进行配合，以限定所述散热盖相对所述加固片的位置。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导向结构为导向凸起，所述第二导向结构为导向凹槽；所述导向凹槽的开口朝向所述散热盖，所述导向凸起固定设置于所述加固片朝向所述散热盖的表面，所述导向凸起与所述导向凹槽适配；所述导向凸起用于通过与导向凹槽的配合，以限定所述散热盖相对所述加固片的位置。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导向凸起设置有第一导向斜面，所述第二导向结构在所述导向凹槽处的表面设置有第二导向斜面，所述第一导向斜面与所述第二导向斜面适配；所述第一导向斜面用于通过与所述第二导向斜面相贴合，以引导所述散热盖与所述加固片固定连接。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导向凸起的表面包括：第一内侧面、第一外侧面和第一底面；所述第一底面朝向所述基板；相对于所述第一底面所在的平面方向上，所述第一外侧面位于所述第一底面背离所述芯片的一侧，所述第一内侧面位于所述第一底面朝向所述芯片的一侧；所述第一外侧面和/或所述第一内侧面为第一导向斜面。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导向凹槽为第一凹槽结构、第二凹槽结构或第三凹槽结构；在所述导向凹槽为所述第一凹槽结构时，所述第二导向结构在所述导向凹槽处的表面包括：第二内侧面、第二外侧面和第二底面，所述第二底面朝向所述散热盖；相对于所述第二底面所在的平面方向上，所述第二外侧面位于所述第二底面背离所述芯片的一侧，所述2CN115985854A权利要求书2/3页第二内侧面位于所述第二底面朝向所述芯片的一侧，所述第二外侧面和/或所述第二内侧面为第二导向斜面；在所述导向凹槽为所述第二凹槽结构时，所述导向凹槽与所述加固片的内壁连通，所述第二导向结构在所述导向凹槽处的表面包括：第二外侧面和第二底面，所述第二外侧面为第二导向斜面；在所述导向凹槽为所述第三凹槽结构时，所述导向凹槽与所述加固片的外侧壁连通，所述第二导向结构在所述导向凹槽处的表面包括：第二内侧面和第二底面，所述第二内侧面为第二导向斜面。9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导向凹槽为所述第一凹槽结构；在所述第二内侧面和所述第二外侧面均为所述第二导向斜面时，所述第一内侧面和所述第一外侧面均为所述第一导向斜面，所述第一内侧面的宽度大于所述第二内侧面的宽度，所述第一底面的宽度与所述第二底面