芯片封装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108878297A(43)申请公布日2018.11.23(21)申请号201810805579.7(22)申请日2018.07.20(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230001安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室(72)发明人谭晓春张光耀陆培良(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人高翠花翟羽(51)Int.Cl.H01L21/50(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/495(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称芯片封装结构及其制备方法(57)摘要本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。本发明的优点在于，本发明芯片封装结构通过基岛散热，所述芯片通过导电凸块、重布线层及导电柱连接与引脚，具有高导热性能及良好的导电性能，适应大功率和高导热高导电需求的芯片封装及模块化封装，能够极大优化芯片封装的导电导热性能，有效提升芯片的使用性能。CN108878297ACN108878297A权利要求书1/2页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基岛的承载面通过导电导热粘结剂层连接。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛为导电基岛。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛与承载面相对的背面设置有外管脚。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，相邻的重布线层之间通过导电块连接。6.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；提供至少一芯片，在每一芯片的有源面上形成导电凸块，所述导电凸块与每一芯片的焊垫连接；形成一导电柱，所述导电柱设置在所述引脚上表面；将所述芯片焊接在所述基岛的承载面上，所述芯片的有源面向上，与所述有源面相对的背面与所述基岛的承载面连接；形成塑封体，并暴露出导电凸块的上表面及导电柱的上表面；或者在形成导电柱步骤之前，将芯片焊接在所述基岛的承载面上；再进行塑封步骤，形成塑封体，并暴露出引脚上表面及导电凸块的上表面；塑封步骤之后，在引脚的上表面形成导电柱，所述导电柱的上表面暴露于塑封体；形成至少一重布线层并塑封，所述重布线层分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚，形成芯片封装结构。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述基岛与承载面相对的背面设置有外管脚。8.根据权利要求6所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，在芯片焊接在所述基岛的承载面上后进行塑封的情况下，在所述塑封体的表面形成通孔，所述通孔暴露处引脚的上表面，在通孔内填充导电材料，以形成导电柱，所述导电柱的上表面暴露于塑封体。9.根据权利要求6所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，形成多层重布线层的步骤包括：形成一第一重布线层，所述第一重布线层与所述导电凸块及部分导电柱连接；塑封所述第一重布线层，并暴露出部分第一重布线层；在塑封体上形成一第二重布线层，所述第二重布线层通过至少一导电块与所述第一重布线层的暴露处及部分导电柱连接；以此类推，形成多个重布线层，以使每一导电凸块与一所述引脚连接。2CN108878297A权利要求书2/2页10.根据权利要求6所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线框架还包括一支撑层，所述支撑层设置在所述引线框架的背面，在塑封重布线层步骤之后，还包括一去除所述支撑层的步骤。3CN108878297A说明书1/5页芯片封装结构及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。背景技术[0002]在IC封装行业中，引线键合技术(WireBonding,简称WB)采用金属线实现芯片与外露管脚连接导通，其缺