声表面波滤波器的封装结构及制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106301283A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610975677.6(22)申请日2016.11.07(71)申请人无锡吉迈微电子有限公司地址214116江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号(72)发明人姜峰(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良屠志力(51)Int.Cl.H03H9/64(2006.01)H03H3/08(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称声表面波滤波器的封装结构及制作方法(57)摘要本发明提供声表面波滤波器的封装结构，包括基体和盖板；基体的表面覆盖有第一绝缘层，在第一绝缘层表面覆盖一层压电材料；压电材料上方连接有多个金属电极；所述金属电极包括引出电极和换能器电极；引出电极和引出电极外侧的声表面波滤波器边缘被粘胶覆盖，盖板压在引出电极上的粘胶上；盖板与基体表面的压电材料之间形成密闭的空腔；在盖板中对应于引出电极上方位置设有开口，开口中和盖板上表面制作有金属线路，金属线路连接引出电极并延伸至盖板上表面；盖板上表面覆盖有第二绝缘层；第二绝缘层覆盖盖板上表面的金属线路；在第二绝缘层上开口并制作有连接金属线路的焊盘。本发明相较目前的SAW滤波器成本低、垂直厚度大幅减小以及可靠性高。CN106301283ACN106301283A权利要求书1/2页1.一种声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供晶圆作为基体(1)，在基体(1)的表面先沉积第一绝缘层(2)，然后在第一绝缘层(2)上再沉积一层压电材料(3)；接着在压电材料(3)上制作多个金属电极，包括引出电极(41)和换能器电极(42)；步骤S2，采用粘胶(5)将引出电极(41)和引出电极(41)外侧的声表面波滤波器边缘覆盖；然后将盖板(6)与基体(1)键合，盖板(6)压在引出电极(41)上的粘胶(5)上；盖板(6)与基体(1)表面的压电材料之间形成密闭的空腔(7)；换能器电极(42)位于空腔(7)中的压电材料(3)表面；步骤S3，然后在盖板(6)中对应于引出电极(41)上方位置制作开口(601)，露出引出电极(41)；步骤S4，接着在盖板(6)的开口(601)中制作金属线路(8)，金属线路(8)连接引出电极(41)并延伸至盖板(6)上表面；步骤S5，在盖板(6)上表面沉积第二绝缘层(9)；第二绝缘层(9)覆盖盖板(6)上表面的金属线路(8)；在第二绝缘层(9)上开口制作连接金属线路(8)的焊盘(10)；步骤S6，最后切割晶圆得到单个的声表面波滤波器。2.如权利要求1所述的声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，步骤S1中，引出电极(41)和换能器电极(42)采用电镀、或溅射、或印刷工艺制作。3.如权利要求1所述的声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，步骤S2中，盖板(6)的材料为玻璃、陶瓷、硅或者金属。4.如权利要求1所述的声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，步骤S3中，盖板中的开口(601)通过刻蚀、喷砂、激光或者机械钻的方法制作。5.如权利要求1所述的声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，步骤S4中，金属线路(8)利用金属压填、电镀或沉积的方法形成。6.如权利要求1所述的声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，步骤S4中，金属线路(8)在开口(601)中的部分为实心金属柱或空心金属环。7.一种声表面波滤波器的封装结构，包括基体(1)和盖板(6)；其特征在于，基体(1)的表面覆盖有第一绝缘层(2)，在第一绝缘层(2)表面覆盖一层压电材料(3)；压电材料(3)上方连接有多个金属电极；所述金属电极包括引出电极(41)和换能器电极(42)；引出电极(41)和引出电极(41)外侧的声表面波滤波器边缘被粘胶(5)覆盖，盖板(6)压在引出电极(41)上的粘胶(5)上；盖板(6)与基体(1)表面的压电材料之间形成密闭的空腔(7)；换能器电极(42)位于空腔(7)中的压电材料(3)表面；在盖板(6)中对应于引出电极(41)上方位置设有开口(601)，开口(601)中和盖板(6)上表面制作有金属线路(8)，金属线路(8)连接引出电极(41)并延伸至盖板(6)上表面；盖板(6)上表面覆盖有第二绝缘层(9)；第二绝缘层(9)覆盖盖板(6)上表面的金属线路(8)；在第二绝缘层(9)上开口并制作有连接金属线路(8)的焊盘(10)。8.如权利要求7所述的声表面波滤波器的封装结构；其特征在于，金属线路(80在开口(601)中的部分为实心金属柱或空心金属环。9.一种声表面波滤波器的封装结构，包括基体1和盖板6；其特征在于，2CN1063012