一种声表滤波器封装结构及其封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115189668A(43)申请公布日2022.10.14(21)申请号202210839881.0(22)申请日2022.07.18(71)申请人偲百创（无锡）科技有限公司地址214142江苏省无锡市新吴区菱湖大道200-8中国传感网国际创新园（G1）栋502(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204专利代理师张婧(51)Int.Cl.H03H9/10(2006.01)H03H3/08(2006.01)H03H9/64(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种声表滤波器封装结构及其封装方法(57)摘要本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部存在空腔，又保护非滤波器芯片的凸点，进一步提高了产品的可靠性。CN115189668ACN115189668A权利要求书1/2页1.一种声表滤波器封装结构，其特征在于：包括基板(1)、位于基板正面且间隔设置的阻焊层(2)、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片(3)以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片(4)以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层(5)，所述滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第一凸点(6)，滤波器芯片(3)的下表面与相邻的阻焊层(2)上表面相搭接，且滤波器芯片(3)、阻焊层(2)和基板(1)之间形成密封空腔；非滤波器芯片(4)朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第二凸点(7)，非滤波器芯片(4)的四周与相邻的阻焊层(2)之间留有间隙，且注塑层(5)填充至非滤波器芯片(4)下方。2.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：与所述滤波器芯片(3)相邻的阻焊层上方具有构成阶梯结构的第二阻焊层(8)，其中滤波器芯片(3)、阻焊层(2)与第二阻焊层(8)之间围成挡墙凹槽(9)，该挡墙凹槽(9)内填充胶水(10)。3.根据权利要求2所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述阻焊层(2)和第二阻焊层(8)为一体成型结构。4.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：与所述滤波器芯片(3)相邻的阻焊层上方具有沿滤波器芯片四周设置的密封层(11)。5.根据权利要求4所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述密封层(11)为可溶树脂层。6.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述滤波器芯片(3)的下表面与相邻的阻焊层(2)上表面相搭接的水平距离>10um。7.根据权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述第一凸点(6)和第二凸点(7)均为锡球。8.一种根据权利要求1、6或7所述的声表滤波器封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板上铺阻焊层，阻焊层高度为5～30um；其中对应设置滤波器芯片处开设第一阻焊层开口，第一阻焊层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um；对应设置非滤波器芯片处开设第二阻焊层开口，第二阻焊层开口相对于设计的非滤波器芯片尺寸以中心外扩一定距离；S2、制备带第一凸点的滤波器芯片和带第二凸点的非滤波器芯片，第一凸点高度高于阻焊层高度；S3、通过回流焊将带第一凸点的滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，第一凸点在高温作用下融化，第一凸点高度下降使滤波器芯片下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；通过回流焊将带第二凸点的非滤波器芯片焊接于阻焊层开口处基板的正面，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙；S4、进行注塑封装，形成覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。9.一种根据权利要求2或3任一所述的声表滤波器封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板上铺一体成型结构的阻焊层和第二阻焊层，阻焊层高度为5～30um，第二阻焊层高度为5～50um；其中对应设置滤波器芯片处开设阶梯式阻焊层开口，阶梯式阻焊层开2CN115189668A权利要求书2/2页口的下层开口相对于设计的滤波器芯片尺寸以中心内缩距离>10um，阶梯式阻焊层开口的上层开口相对于设计的滤波