CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106711319A(43)申请公布日2017.05.24(21)申请号201611203388.0(22)申请日2016.12.23(71)申请人无锡市好达电子有限公司地址214124江苏省无锡市滨湖区经济开发区高运路115号(72)发明人王绍安陆增天李壮孙昭苏徐彬(74)专利代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228代理人张悦聂启新(51)Int.Cl.H01L41/053(2006.01)H01L23/16(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽(57)摘要本发明公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。高温的条件下，大部分原本有可能流动进入芯片的环氧树脂材料会进入隔离槽，由于毛细效应，环氧树脂材料绝大多数都会留在隔离槽内而不会溢出到芯片表面，从而使得声表面波可以在芯片表面无障碍传输，而不会有滤波器性能异常的现象。CN106711319ACN106711319A权利要求书1/1页1.一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，其特征在于：所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周；所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。2.如权利要求1所述的CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，其特征在于：所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的高度为1.5～3.5μm。3.如权利要求1所述的CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，其特征在于：所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的宽度为1～3μm。2CN106711319A说明书1/2页CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽技术领域[0001]本发明涉及CSP封装的声表面波滤波器，具体涉及一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽。背景技术[0002]声表面波滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料上通过半导体工艺形成交叉成对的梳状金属结构，称之为叉指换能器，在叉指换能器上施加电信号，压电材料表面产生机械振动的同时产生声表面波，这种声表面波在压电材料表面传播。[0003]CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思，此种形式的封装，具有体积小、性能好、重量轻等优点。图1是CSP封装的声表面波滤波器芯片的示意图。，CSP模塑包封的环氧树脂材料具有吸声效果，但是如图1所示，这种材料高温下有一定概率会沿着图1中的箭头方向流到芯片表面，将会严重影响声表面波在芯片表面上的传输。发明内容[0004]针对现有技术的不足，本发明公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽。[0005]本发明的技术方案如下：[0006]一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周；所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。[0007]其进一步的技术方案为：所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的高度为1.5～3.5μm。[0008]其进一步的技术方案为：所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条的宽度为1～3μm。[0009]本发明的有益技术效果是：[0010]加上本发明所述的隔离槽结构后，在高温的条件下，大部分原本有可能流动进入芯片的环氧树脂材料会进入隔离槽，而且由于毛细效应，环氧树脂材料的绝大多数都会留在隔离槽内而不会溢出到芯片表面，从而使得声表面波可以在芯片表面无障碍传输，而不会有滤波器性能异常的现象。附图说明[0011]图1是CSP封装的声表面波滤波器芯片的示意图。[0012]图2是CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽的示意图。[0013]图3是图2的局部放大图。3CN106711319A说明书2/2页具体实