一种声表面波传感器封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115802865A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202111062867.6(22)申请日2021.09.10(71)申请人北京声超电子技术有限公司地址100190北京市海淀区北四环西路21号声学所办公楼313房间(72)发明人王文黄平梁勇金国华(74)专利代理机构北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)11309专利代理师陈霁(51)Int.Cl.H10N30/87(2023.01)H10N30/88(2023.01)H10N30/30(2023.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种声表面波传感器封装结构(57)摘要本发明涉及声表面波传感器封装技术领域，尤其是涉及一种声表面波传感器封装结构。包括：感压膜，感压膜为具有弹性可变形的膜；声表面波传感器，声表面波传感器设置在感压膜上；下腔体，下腔体为一面开口的腔体，其中，感压膜设置在下腔体内，且感压膜与下腔体活动连接；上盖，上盖设置有第一通孔，上盖与下腔体可拆卸连接；上盖与感压膜部分接触，且声表面波传感器位于第一通孔内。解决了现有技术中，声表面波传感器受封装方式影响而造成的量程窄、稳定性低、不易实现且制作成本高的技术问题。CN115802865ACN115802865A权利要求书1/1页1.一种声表面波传感器封装结构，其特征在于，包括：下腔体，所述下腔体为一个面具有开口的腔体；上盖，所述上盖设置有第一通孔，所述上盖在所述开口处嵌入所述下腔体，且与所述下腔体可拆卸连接；感压膜，所述感压膜为具有弹性的膜；其中，所述感压膜设置在所述下腔体内，且所述感压膜与所述下腔体活动连接；声表面波传感器，所述声表面波传感器设置在所述感压膜上；所述上盖与所述感压膜部分接触，且所述声表面波传感器位于所述第一通孔内。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述下腔体内设置有第一平台，所述第一平台沿所述下腔体的内壁底部边缘设置，且凸出所述下腔体的内壁底部一定高度；所述感压膜可拆卸设置在所述第一平台上；所述感压膜与所述第一平台、下腔体内壁底部形成一密闭的参考压力腔。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括键合层；所述键合层通过键合方法生长在所述声表面波传感器的底面，且所述键合层设置在所述声表面波传感器与所述感压膜之间。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括电极保护层；所述电极保护层设置在所述声表面波传感器上，其中，所述声表面波传感器包括压电基底、叉指换能器、反射栅与焊盘，所述焊盘与所述叉指换能器连接，且所述叉指换能器、所述焊盘与所述反射栅均设置在所述压电基底上。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电极保护层以蒸镀或溅射的方式设置在所述声表面波传感器上。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括焊盘镀层；所述焊盘镀层以蒸镀或溅射的方式设置在所述焊盘上。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上盖设置有凹槽；所述凹槽设置在所述上盖与所述感压膜相接触的面上。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括密封条；所述密封条设置在所述凹槽内，且所述密封条与所述感压膜接触。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上盖的外表面与多数下腔体的外表面设置有相对应的螺纹；所述上盖与所述下腔体螺纹连接。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述下腔体具有开口的面上设置有第一螺纹孔；所述上盖上设置有与所述第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔或第二通孔，所述上盖与所述下腔体通过所述第一螺纹孔与所述第二螺纹孔或第二通孔通过螺栓可拆卸连接。2CN115802865A说明书1/6页一种声表面波传感器封装结构技术领域[0001]本发明涉及声表面波传感器封装技术领域，尤其是涉及一种声表面波传感器封装结构。背景技术[0002]声表面波式传感器的传感原理为利用声波变化表征待测参量变化。对于压力传感器而言，外界压力的变化引起压电基底的形变，导致在其上传播的声表面波波速发生变化，因此谐振频率产生一定的频移，以此表征外界压力变化量。当被测压力处于难以接触或者移动物体的内部时，声表面波传感器由于其无源无线的优点而倍受青睐。[0003]经过数十年的研究，声表面波传感器的芯片设计、优化、制作等环节均已较为成熟，其重点和难点在于外部封装的设计和制造。封装技术为声表面波器件研究和应用的关键技术之一，其作用除了固定芯片、接出射频信号、隔绝外部环境干扰之外，最重要的是密封结构受压后可因内外压力差导致形变，同时压力卸载后密封结构可恢复原状，由此向声表面波传感器精准传递外部压力变化。密封结构被破坏时会直接导致传感器的失效，故封装的设计与传感器测量精度、工作稳定性与使用寿命息息相关。[0