导热结构及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108731526A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201710271986.X(22)申请日2017.04.24(71)申请人迈萪科技股份有限公司地址中国台湾新北市中和区一路150号16楼之4(72)发明人林俊宏(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人张瑾(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称导热结构及其制作方法(57)摘要本发明关于一种导热结构及其制作方法，其中导热结构包括均温板、热管及工作流体，均温板包括上壳体及下壳体，在下壳体和上壳体之间形成有容腔，上壳体开设有连通容腔的穿孔，在上壳体内表面铺设有第一毛细组织，第一毛细组织在对应穿孔位置开设有通孔；热管包括管体及第二毛细组织，第二毛细组织设于管体内并且延伸出管体外部而形成有裸露段，热管穿接穿孔，裸露段则穿过通孔以与第一毛细组织贴接；工作流体填注在容腔内。借此，可提升制作的容易度及适用于大量的快速生产。CN108731526ACN108731526A权利要求书1/1页1.一种导热结构，其特征在于，包括:一均温板，包括一上壳体及对应该上壳体密接封合的一下壳体，在该下壳体和该上壳体之间形成有一容腔，该上壳体开设有连通该容腔的一穿孔，在该上壳体内表面铺设有一第一毛细组织，该第一毛细组织在对应该穿孔位置开设有一通孔；一热管，包括一管体及一第二毛细组织，该第二毛细组织设于该管体内并且延伸出该管体外部而形成有一裸露段，该热管穿接该穿孔，该裸露段则穿过该通孔以与该第一毛细组织贴接；以及一工作流体，填注在该容腔内。2.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于：该通孔的内缘直径小于该穿孔的内缘直径。3.如权利要求2所述的导热结构，其特征在于：在该通孔的中心线上开设有多个分割线。4.如权利要求3所述的导热结构，其特征在于：各该分割线呈“十”字交叉状。5.如权利要求4所述的导热结构，其特征在于：该裸露段穿经该通孔后，该通孔的缘边产生弯曲变形，并与该裸露段的外表面相互叠接。6.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于：该第一毛细组织为一金属编织网。7.如权利要求6所述的导热结构，其特征在于：该第二毛细组织为一金属编织网、一多孔性粉末烧结物或一槽沟。8.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于：穿孔和通孔均为多个且彼此相互对应，热管的数量也与各该穿孔和各该通孔的数量相同。9.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于：该通孔的内缘直径小于该裸露段的外缘直径。10.一种导热结构制作方法，其特征在于，包括:步骤a:备一上壳体，对该上壳体加工形成有一穿孔；步骤b:备一第一毛细组织，该第一毛细组织开设有对应该穿孔的一通孔；步骤c:将该第一毛细组织铺设在该上壳体的表面，并令该通孔对正于该穿孔配置；步骤d:备一下壳体，对应该上壳体密接封合，并在该上壳体和该下壳体之间形成有一容腔；步骤e:备一热管，该热管具有一管体及一第二毛细组织，该第二毛细组织布设在该管体内部并且延伸出该管体外部而形成有一裸露段；步骤f:将该热管对应该穿孔穿接封合，该裸露段则穿过该通孔以与该第一毛细组织贴接；以及步骤g:对经步骤f的半成品施以一填液和一除气封口制程。2CN108731526A说明书1/4页导热结构及其制作方法技术领域[0001]本发明有关一种导热技术，特别是一种导热结构及其制作方法。背景技术[0002]随着电子元件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的热管(HeatPipe)和均温板(VaporChamber)进行广泛性的使用，其中热管虽然具有让内部的气态工作流体的流向性一致，但因为体积的拘限导致其所能传导的热量相当有限，另均温板虽具有宽敞的受热面积来提供给发热源直接贴附传导，但其气态工作流体的流向相当的紊乱，如此均将限制其导散热效果。[0003]业界为了解决前述所存在的问题点，已将热管和均温板加以组接而形成一导热结构，其制程步骤大致如下:首先对均温板的一壳板与热管进行焊接组合，其次是插入芯棒并且填入金属粉末后，再送入加热设备中做烧结加工，继而再将芯棒从热管中拔出，最后再与均温板的另一壳板进行密接封合等后续制程，进而完成一导热结构。[0004]然而，现有的导热结构，虽然具有导散热效果，但却存在有以下的问题点，由于其制作过程相当繁杂，而不利于大量化的制造生产。另由于其芯棒是伸入热管的底端(封闭端)，在完成烧结加工后，芯棒不易从热管中被抽拔出来。且芯棒是与毛细组织做大面积的粘着，在芯棒抽拔过程中极易对毛细组织造成损伤或崩裂等不良情况，进而导致产品的制作良率不高，急待加以改善。发明内容[00