高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法.pdf
小琛****82
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本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法,该高导热金属基板包括导热金属板,导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘;导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜;对导热金属板进行第一次阳极氧化,形成氧化绝缘层;将保护膜去除后,对导热金属板进行第二次阳极氧化;在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层;蚀刻连接金属层和导电
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本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法。该高导热金属基板包括导热金属板,导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,氧化绝缘层上形成有导电图案层;导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘,导热焊盘设置在导热金属板上;导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。该制作方法包括在导热金属板上电镀连接铜层;形成保护膜;蚀刻连接铜层;进行阳极氧化;将保护膜去除后,进行有机绝缘填充剂浸泡;对氧化绝缘层及连接铜层进行研磨;形成连接金属层和导电金属层;
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