高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105489747A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201511033859.3F21V29/89(2015.01)F21Y115/10(2016.01)(22)申请日2015.12.31(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司地址519180广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号(72)发明人李保忠肖永龙林伟健(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限公司44262代理人林永协(51)Int.Cl.H01L33/64(2010.01)H01L33/62(2010.01)F21V19/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法(57)摘要本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法。该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层；导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，导热焊盘设置在导热金属板上；导热焊盘所覆盖区域的导热金属板比导电图案层所覆盖区域的导热金属板厚。该制作方法包括在导热金属板上电镀连接铜层；形成保护膜；蚀刻连接铜层；进行阳极氧化；将保护膜去除后，进行有机绝缘填充剂浸泡；对氧化绝缘层及连接铜层进行研磨；形成连接金属层和导电金属层；蚀刻得到线路图案和导热焊盘。本发明提供的LED模组能够提高结构稳定性及增加使用寿命。CN105489747ACN105489747A权利要求书1/2页1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层；所述导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，所述导热焊盘设置在所述导热金属板上；所述导热焊盘所覆盖区域的所述导热金属板比所述导电图案层所覆盖区域的所述导热金属板厚。2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导热焊盘包括第一连接金属层、连接铜层及第一导电金属层，所述第一连接金属层包括钛层或铬层，所述第一导电金属层包括第一底铜层和第一加厚铜层，所述第一连接金属层位于所述连接铜层与所述第一底铜层之间，所述连接铜层位于所述第一连接金属层与所述导热金属板之间。3.根据权利要求2所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层包括第二连接金属层和第二导电金属层，所述第二导电金属层包括第二底铜层和第二加厚铜层，所述第二连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述第二底铜层之间。4.根据权利要求1至3任一项所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等。5.根据权利要求1至3任一项所述的高导热金属基板，其特征在于：所述氧化绝缘层为多孔性氧化绝缘层，所述多孔性氧化绝缘层的孔隙内填充有有机绝缘填充剂。6.高导热金属基板的制造方法，其特征在于：包括在导热金属板上的至少一个表面电镀一层连接铜层；在所述连接铜层需要保护的表面上形成保护膜；蚀刻所述连接铜层；对形成有所述连接铜层的所述导热金属板的表面进行阳极氧化，形成氧化绝缘层；将所述保护膜去除后，对形成有所述氧化绝缘层及所述连接铜层的区域进行有机绝缘填充剂浸泡；对浸泡有机绝缘填充剂后的所述氧化绝缘层及所述连接铜层进行研磨，使所述氧化绝缘层与所述连接铜层的上表面距离所述导热金属板底面之间高度一致；在所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层及所述连接铜层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层；蚀刻所述连接金属层和所述导电金属层，得到线路图案和导热焊盘。7.根据权利要求6所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于：所述连接金属层及所述导电金属层的形成步骤包括在所述氧化绝缘层及所述连接铜层的表面沉积所述连接金属层；在所述连接金属层表面沉积底铜层；在所述底铜层表面电镀加厚铜层。8.LED模组，包括高导热金属基板，所述高导热金属基板包括导热金属板，其特征在于：所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层；2CN105489747A权利要求书2/2页所述导热金属板表面没有被氧化的一部分形成有导热焊盘，所述导热焊盘设置在所述导热金属板上；所述导热焊盘所覆盖区域的所述导热金属板比所述导电图案层所覆盖区域的所述导热金属板厚；所述导热焊盘上贴装有LED发光元件，所述LED发光元件与所述导电图案层焊接。9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于：所述导热焊盘包括第一连接金属层、连接铜层及第一导电金属层，所述第一连接金属层包括钛层或铬层，所述第一导电金属层包括第一底铜层和第一加厚铜