一种芯片级LED封装装置及方法.pdf
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一种芯片级封装LED的封装方法.pdf
一种芯片级封装LED的封装方法,包括以下步骤:(1)在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜;(2)在所述固定膜表面分布若干LED芯片,且所述LED芯片呈阵列分布,相邻LED芯片之间留有间隙;(3)在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶;(4)挡光胶固化后,研磨去除挡光胶的表层,使LED芯片的顶面能够裸露;(5)在挡光胶层和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层;(6)沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割,切割的深度至固定膜,使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺,可以同时制作出多颗单面发光的LED,对
一种芯片级LED封装装置及方法.pdf
一种芯片级LED封装装置及方法,本发明涉及LED封装领域;它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜;所述的载板上表面设有丝印网格线框,若干个丝印网格线框之间均设有孔槽;所述的固定膜设置在丝印网格线框上,LED芯片固定在固定膜上;所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用,大大节省成本,且工艺操作简单,便于规模化生产,其实用性更强。
一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构.pdf
本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构,其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷,并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构;并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷,实现电连接和热连接,能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。
一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构.pdf
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一种芯片级LED封装装置及其制作工艺.pdf
本发明公开了一种芯片级LED封装装置及其制作工艺,它涉及LED技术领域。基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成,树脂在引线架上表面设计成凸起部分,所述的凸起部分呈碗杯状,基板的表面焊接有倒装芯片,且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板,然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势;具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力,防止荧光胶层剥离,从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点