一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109671812A(43)申请公布日2019.04.23(21)申请号201811586708.4(22)申请日2018.12.25(71)申请人江苏罗化新材料有限公司地址226300江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号(72)发明人罗雪方陈文娟罗子杰(51)Int.Cl.H01L33/00(2010.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/64(2010.01)权利要求书2页说明书3页附图3页(54)发明名称一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构(57)摘要本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。CN109671812ACN109671812A权利要求书1/2页1.一种散热型芯片级LED封装方法，包括：（1）提供一载板，并在所述载板上形成一层聚合物层；（2）在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；（3）在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体，在所述凹陷内填充散热流体；（4）利用一层薄膜覆盖于所述聚合物层上，并对所述导电胶体和散热流体进行密封；（5）准备一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；（6）将所述两个导电插针与所述盲孔对齐，所述多个导热插针与所述凹陷对齐，按压所述LED芯片，使得所述两个导电插针插入所述盲孔并与所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；（7）塑封所述LED芯片形成塑封层，并且对整个封装体进行加热固化；（8）去除所述载体，在所述通孔的露处部分形成焊球。2.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（2）中，在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷具体包括：利用激光进行烧蚀，并利用彩色透光板进行不同深度的烧蚀的控制。3.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（3）中，在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体具体包括：利用丝网印刷工艺，涂覆导电油墨，并进行平坦化；在所述凹陷内填充散热流体具体包括：利用喷头进行散热流体的在凹陷处的填充。4.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：在步骤（6）中，使得所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上具体包括：使得所述凸起的至少一部分按压所述薄膜，并使得所述凹陷内的散热流体部分流出至所述LED芯片与所述薄膜之间，并密封所述两个导电插针和所述多个导热插针。5.根据权利要求1所述的散热型芯片级LED封装方法，其特征在于：所述散热流体为分散有散热金属颗粒的热固化树脂材料。6.一种散热型芯片级LED封装结构，包括：一聚合物层，在所述聚合物层中设置有通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；在所述通孔、盲孔、沟槽内填充有导电胶体，在所述凹陷内填充有散热流体；一薄膜，覆盖于所述聚合物层上，所述薄膜对所述导电胶体和散热流体进行密封；一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；其中，所述两个导电插针插入所述盲孔并与固化的所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与固化的所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；塑封层，塑封所述LED芯片；2CN109671812A权利要求书2/2页焊球，形成在所述通孔的露处部分。7.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述导电胶体包括导电油墨、导电银胶等，所述导热流体包括热固化树脂分散有金属散热颗粒的流体，所述凸起为焊料凸起。8.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述两个导电插针的长度大于所述多个导热插针的长度。9.根据权利要求6所述的散热型芯片级LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片与