一种芯片级封装LED的封装方法.pdf

一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在挡光胶层和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，对

2023-11-22

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一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构.pdf

本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。

2023-06-27

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一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构.pdf

本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。

2023-06-27

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一种芯片级LED封装装置及方法.pdf

一种芯片级LED封装装置及方法，本发明涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。

2024-01-10

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一种LED封装结构及其封装方法.pdf

本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，本发明的密封树脂直接从所述LED芯片的背光面进行密封所述LED芯片和焊球，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。

2023-11-13

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