芯片封装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112701108A(43)申请公布日2021.04.23(21)申请号202011639646.6(22)申请日2020.12.31(71)申请人江西晶润光学有限公司地址330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号(72)发明人钟兴和(74)专利代理机构广州德科知识产权代理有限公司44381代理人万振雄罗蔓(51)Int.Cl.H01L23/552(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L25/16(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图2页(54)发明名称芯片封装结构及其制备方法(57)摘要本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构及其制备方法。芯片封装结构包括：底板，底板上设置有接地端点；至少一个电子元件，电子元件设置于底板；塑封体，塑封体覆盖至少部分设置于电子元件上；屏蔽结构，屏蔽结构设置于塑封体的外围；以及接地金属线，接地金属线至少部分穿过所述塑封体并连接于接地端点与屏蔽结构之间。本发明中的芯片封装结构采用接地金属线来连接底板上的接地端点和屏蔽结构，在实际加工的过程中，无需采用高精密的镭射机台来进行镭射打孔，不存在盲孔打孔深度不好控制的问题，接地金属线可以采用键合机来制备形成，该接地金属线的设置不会出现气泡，不易出现接地不良的问题，生产成本低，生产良率高。CN112701108ACN112701108A权利要求书1/2页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：底板，所述底板上设置有接地端点；至少一个电子元件，所述电子元件设置于所述底板；塑封体，所述塑封体至少部分覆盖设置于所述电子元件上；屏蔽结构，所述屏蔽结构设置于所述塑封体的外围；以及接地金属线，所述接地金属线至少部分穿过所述塑封体并连接于所述接地端点与所述屏蔽结构之间。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地金属线的直径不小于0.018mm。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地金属线为至少为一根，所述接地金属线具有第一连接端和第二连接端，所述接地金属线的第一连接端与所述底板的接地端点连接，所述接地金属线的第二连接端与所述屏蔽结构连接，且所述底板上具有至少一个与所述接地金属线数量相匹配的接地端点。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构和所述底板之间形成塑封腔体，所述电子元件设置于所述塑封腔体内，所述塑封体填充所述塑封腔体并且包覆全部所述电子元件。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电子元件具有凸出于所述底板的最高面，所述塑封体远离所述底板的一侧具有一塑封面，所述塑封面与所述电子元件凸出于所述底板的最高面之间的距离为塑封高度，所述塑封高度为0.05mm至0.5mm。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地金属线包括金线或者铜线。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体包括环氧塑封料。8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地金属线的起点端和终点端均位于所述底板上。9.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括金属屏蔽盖或者金属屏蔽层。10.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地金属线凸出于所述塑封体并与所述屏蔽结构抵接、焊接或者通过导电胶连接。11.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板为PCB板。12.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制备方法用于制备权利要求1至11中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构的制备方法包括：安装所述电子元件至所述底板上；形成或安装所述接地金属线；在所述底板上注塑形成所述塑封体，并使所述接地金属线的第二连接端露出于所述塑封体的塑封面；形成或安装所述屏蔽结构，电连接所述接地金属线。13.根据权利要求12所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，形成或安装所述接地金属线的步骤中，利用键合机在所述底板的接地端点处积金属球，并使所述键合机的瓷嘴以垂直于所述底板的方式从所述金属球处开始拉伸形成所述接地金属线，当所述接地金2CN112701108A权利要求书2/2页属线高出所述底板第一预设值之后熔断。14.根据权利要求13所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，在所述底板上注塑形成所述塑封体，并使所述接地金属线的第二连接端露出于所述塑封体的塑封面步骤之后，以及形成或安装所述屏蔽结构，电连接所述接地金属线步骤之前，所述芯片封装结构的制备方法还包括：采用自动晶圆减薄机对所述塑封体进行打磨以使所述塑封体的塑封面与所述电子元