导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109476846A(43)申请公布日2019.03.15(21)申请号201780038863.X(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2017.07.201021代理人张玉玲(30)优先权数据2016-1444342016.07.22JP(51)Int.Cl.C08G77/50(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2018.12.21(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2017/0262182017.07.20(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/016565JA2018.01.25(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本国东京都(72)发明人谷川英二高梨正则饭田勋平川大悟竹中健治权利要求书1页说明书13页(54)发明名称导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂(57)摘要提供通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d如说明书中所定义)所示的、具有含有烷氧基甲硅烷基的水解性的官能团和特定长度的直链状聚硅氧烷结构的环状硅氧烷。该化合物能够作为可提供作业性和导热性、操作性优异的组合物的导热性填充剂用的表面处理剂使用。CN109476846ACN109476846A权利要求书1/1页1.一种下述通式所示的硅氧烷化合物，式(1)中，R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团R2：下述通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基式(2)中，R4分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为碳数1～6的1价的烃基，d为10～50的整数，X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基a及b：分别独立地为1以上的整数c：0以上的整数a+b+c：4以上的整数R3：分别独立地为碳数1～6的1价的烃基。2.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，通式(1)中，b为2，d为10～40。3.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物，其中，通式(1)中，b为1。4.一种导热性填充剂用的表面处理剂，其含有权利要求1～3中任一项所述的硅氧烷化合物。2CN109476846A说明书1/13页导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂技术领域[0001]本发明涉及导热性聚有机硅氧烷组合物中使用的表面处理剂用硅氧烷化合物。背景技术[0002]在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止散热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够轻易地涂布而不受电子部件形状影响的优点，但存在污损其它部件、油成分流出等问题。另外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。[0003]导热性片大多使用有机硅橡胶。但是，由于单独有机硅的情况下不能提高导热性，因此为了改良有机硅橡胶的导热性而组合使用导热性填充剂。已知有如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的有机硅导热性高的材料作为导热性填充剂(日本特开2002-003831号公报)。[0004]但是，想要将包含上述无机粒子的填充剂直接填充到成为粘结剂的有机硅中时，无论如何复合物粘度均大幅上升，其结果是流动性下降，因此有时会给操作带来障碍。另外，所使用的填充剂导致需要相当长的时间才能达到均匀分散，生产率会下降。为了解决这些问题，提出了用各种表面处理剂对导热性填充剂实施表面处理以提高填充性的方案(请参照日本特开2000-1616号公报、日本特开2000-256558号公报及日本特开2003-213133号公报)。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1:日本特开2002-003831号公报[0008]专利文献2:日本特开2000-1616号公报[0009]专利文献3:日本特开2000-256558号公报[0010]专利文献4:日本特开2003-213133号公报发明内容[0011]发明要解决的问题[0012]为了实现作为散热构件的高散热性，将微小粒径的氧化铝等无机粒子用水解性硅氧烷进行表面处理后使用。但是，伴随着高输出化，最近电子部件等的散热量也变大，逐渐需要具有更高导热率的散热构件。为了得到用于适应所述需求的、具有高导热率的有机硅组合物，需要将导热性填充材料进一步高填充。进一步地，还希望得到的有机硅组合物的处理性良好。另一方面，对于有机硅橡胶中使用的表面处理剂，不仅要求能够高效率地处理导热性填充剂，而且还要求表面处理剂本身的高耐热性。因此，需要探索出一种提供导热性、操作性优异的组合物的表面处理剂。[0013]本发明是为了解决这种问题而作出的，目的在于，提供一种能够提供作业性和导3CN109476846A说明书2/13页热性、操作性优异的