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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN110234711B(45)授权公告日2022.02.11(21)申请号201880008544.9C08L83/05(2006.01)(22)申请日2018.01.25C08K13/06(2006.01)C08K9/06(2006.01)(65)同一申请的已公布的文献号C08K3/36(2006.01)申请公布号CN110234711AC08K7/00(2006.01)(43)申请公布日2019.09.13C08K3/22(2006.01)(30)优先权数据(56)对比文件2017-0131082017.01.27JPJP2015214703A,2015.12.032018-0061992018.01.18JPJP2015214703A,2015.12.03(85)PCT国际申请进入国家阶段日CN101855300A,2010.10.062019.07.25CN1860181A,2006.11.08CN105164208A,2015.12.16(86)PCT国际申请的申请数据CN104968728A,2015.10.07PCT/JP2018/0021912018.01.25CN103214853A,2013.07.24(87)PCT国际申请的公布数据JP2015074751A,2015.04.20WO2018/139506JA2018.08.02JP2009091561A,2009.04.30(73)专利权人迈图高新材料日本合同公司JP2009203373A,2009.09.10地址日本国东京都US7692032B2,2010.04.06JP2014125624A,2014.07.07(72)发明人平川大悟高梨正则坂本淳JP2011162714A,2011.08.25(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任WO2016076025A1,2016.05.19公司11021JP2015170690A,2015.09.28代理人薛海蛟JP2015071662A,2015.04.16(51)Int.Cl.审查员任红檠C08L83/07(2006.01)C08L83/04(2006.01)权利要求书2页说明书15页(54)发明名称导热性聚硅氧烷组合物(57)摘要本发明涉及导热性聚硅氧烷组合物,其提供粘性和柔软性优异的固化物,其包含:(A)导热性填充剂、(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物、(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷、(D1)通式(4)所示的直链状聚有机氢硅氧烷、(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷、以及(E)铂催化剂。CN110234711BCN110234711B权利要求书1/2页1.一种导热性聚硅氧烷组合物,其包含:(A)导热性填充剂;(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物;(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷;(D1)通式(4)所示的直链状聚有机氢硅氧烷,式中,R7为氢原子,R8独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1~12的1价的烃基,f为1~200;(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷,910RgRhSiO({4-(g+h)}/2)(5)式中,R9独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳数1~12的1价的烃基,R10为氢原子,g为0~2的整数,h为1或2的整数,g+h为1~3的整数,但是排除g为1且h为1的情况;以及(E)铂催化剂,11(D2)是包含R2HSiO1/2单元和SiO4/2单元、并且在一分子中具有3个以上的与硅原子键11119合的氢原子的聚有机氢硅氧烷,R2HSiO1/2中,R与R含义相同,(D1)的硅原子上所键合的氢原子的个数HD1与(D2)的硅原子上所键合的氢原子的个数HD2之和、即个数HD1+HD2相对于(C)的烯基的个数ViC之比(HD1+HD2)/ViC为0.85以下,(D1)的硅原子上所键合的氢原子的个数HD1与(D2)的硅原子上所键合的氢原子的个数HD2之比HD1:HD2为9:1~8:2。2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物,其中,(B)为通式(1)所示的硅氧烷化合物,2CN110234711B权利要求书2/2页式中,R1为具有碳数1~4的烷氧基甲硅烷基的基团,R2为通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基,X独立地为碳数2~10的2价的烃基,a和b独立地为1以上的整数,c为0以上的整数,a+b+c为4以上的整数,R3独立地为碳数1~6的1价的烃基或氢原子,式中,R4独立地为碳数1~12的1价的烃基,Y为选自甲基、乙烯基和R1中的基团,d为2~500的整数。3.根据权利要