导热性聚硅氧烷组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114008141A(43)申请公布日2022.02.01(21)申请号202080046855.1(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(22)申请日2020.06.24公司11021代理人任静文(30)优先权数据2019-1190252019.06.26JP(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08L83/04(2006.01)2021.12.24C08L83/05(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C08K3/28(2006.01)PCT/JP2020/0247672020.06.24C08K7/18(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C08K7/00(2006.01)WO2020/262449JA2020.12.30C08K3/22(2006.01)(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本国东京都(72)发明人坂本淳肖恩·孔特权利要求书1页说明书19页(54)发明名称导热性聚硅氧烷组合物(57)摘要本发明提供一种因喷出性高而操作效率优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。本发明的导热性聚硅氧烷组合物是含有(A)导热性填充剂、以及(B)选自含有烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上的导热性聚硅氧烷组合物，(A)成分中相对于(A)成分整体包含20～100质量％的(A‑1)平均粒子直径50μm以上且150μm以下的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子及(A‑2)平均粒子直径10μm以上且小于50μm的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子，并且(A‑1)成分与(A‑2)成分的含有比率以质量基准计为50∶50～95∶5。CN114008141ACN114008141A权利要求书1/1页1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其含有：A导热性填充剂、以及B选自含有烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上，A成分中相对于A成分整体包含20质量％～100质量％的A‑1平均粒子直径50μm以上且150μm以下的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子、及A‑2平均粒子直径10μm以上且小于50μm的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子，并且A‑1成分与A‑2成分的含有比率以质量基准计为50∶50～95∶5。2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，A‑2成分的基于依照JISK5101‑13‑2的沸腾亚麻油法的吸油量为5g/100g～40g/100g。3.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，A成分中相对于A成分整体还包含1质量％～80质量％的A‑3平均粒子直径0.1μm以上且小于10μm的无机粒子，并且A‑1成分～A‑3成分的合计相对于A成分整体为80质量％～100质量％。4.根据权利要求3所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，A‑3成分包含A‑3a平均粒子直径1μm以上且小于10μm的无机粒子、及A‑3b平均粒子直径0.1μm以上且小于1μm的无机粒子，A成分中相对于A成分整体包含1质量％～50质量％的A‑3a成分及1质量％～50质量％的A‑3b成分。5.根据权利要求4所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，A成分中相对于A成分整体包含20质量％～60质量％的A‑1成分、2质量％～25质量％的A‑2成分、1质量％～40质量％的A‑3a成分及1质量％～30质量％的A‑3b成分。6.根据权利要求4或5所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，A‑3a成分及A‑3b成分的无机粒子分别为选自氮化硅粒子、氮化铝粒子及氧化铝粒子中的1种以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，还含有：C在1个分子中含有1个以上的脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷、D在1个分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢化硅氧烷、以及E铂系催化剂。8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，B成分包含含有烷氧基甲硅烷基的化合物，导热性聚硅氧烷组合物还含有F缩合催化剂。9.一种散热材料，其包含权利要求1～8中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物。2CN114008141A说明书1/19页导热性聚硅氧烷组合物技术领域[0001]本发明涉及一种导热性聚硅氧烷组合物。背景技术[0002]电子设备在逐年高集成化、高速化，与之对应，用于热对策的散热材料的需求逐渐提高。散热材料中经常使用硅酮树脂组合物。但是，由于单独的硅酮树脂无法提高导热性，因此要并用导热性填充剂。已知有添加以二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等为代表的、与成为粘结剂的硅酮树脂相比导热性高的材料作为导热性填充剂的方案(专利文献1)。[0003]为了提高硅酮树脂组合物的导热性，需要更高