导热性聚硅氧烷组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109415564A(43)申请公布日2019.03.01(21)申请号201780038857.4(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2017.07.201021代理人张玉玲(30)优先权数据2016-1444362016.07.22JP(51)Int.Cl.2016-1444372016.07.22JPC08L83/04(2006.01)C08K3/22(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08K3/28(2006.01)2018.12.21C08K5/5415(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C08L83/05(2006.01)PCT/JP2017/0262192017.07.20C08L83/07(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C09K5/14(2006.01)WO2018/016566JA2018.01.25(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本国东京都(72)发明人平川大悟高梨正则饭田勋竹中健治谷川英二权利要求书1页说明书17页(54)发明名称导热性聚硅氧烷组合物(57)摘要本发明提供因其是低粘度而操作性优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。一种导热性聚硅氧烷组合物，其含有(A)导热性填充剂、和(B)选自含烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上，其中，(A)成分包含平均粒径不同的2种以上的导热性填充剂、且包含相对于(A)成分总量为20质量％以上的(A-1)平均粒径为30μm以上且150μm以下的无定形的氮化铝粒子。CN109415564ACN109415564A权利要求书1/1页1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其含有(A)导热性填充剂、及(B)选自含烷氧基甲硅烷基的化合物和二甲基聚硅氧烷中的1种以上，其中，(A)成分包含平均粒径不同的2种以上的导热性填充剂、且包含相对于(A)成分总量为20质量％以上的(A-1)平均粒径为30μm以上且150μm以下的无定形的氮化铝粒子。2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(A-1)成分的氧含量不足0.20质量％。3.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(A-1)成分的氮化铝粒子为单晶粒子。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分包含20～70质量％的(A-1)成分、1～50质量％的(A-2)平均粒径为1μm以上且不足30μm的无机粒子及1～50质量％的(A-3)平均粒径为0.1μm以上且不足1μm的无机粒子。5.根据权利要求4所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(A-2)成分的无机粒子为氮化铝粒子或氧化铝粒子。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其还含有(C)在1分子中含有1个以上的脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其还含有(D)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢化硅氧烷及(E)铂系催化剂。8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(B)成分包含含烷氧基甲硅烷基的化合物、并且还含有(F)缩合催化剂。9.一种散热材料，其包含权利要求1～8中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物。2CN109415564A说明书1/17页导热性聚硅氧烷组合物技术领域[0001]本发明涉及一种导热性聚硅氧烷组合物。背景技术[0002]电子设备逐年地高集成化和高速化，与其对应地用于热对策的的散热材料的需求高涨。在散热材料中大多使用有机硅树脂组合物。但是，就有机硅树脂单体而言，由于无法提高导热性，因此并用导热性填充剂。作为导热性填充剂，已知添加的是以二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等为代表的、导热性比成为粘合剂的有机硅树脂高的材料(专利文献1)。[0003]为了提高有机硅树脂组合物的导热性，需要更高填充导热性填充剂，由于仅以1种导热性填充剂进行高填充时存在限度，因此还进行粒径不同的多种导热性填充剂的并用。例如公开了一种导热性有机硅润滑脂组合物，其以操作性良好的流动性、优异的散热性能等为目的而含有平均粒径为12～100μm(优选为15～30μm)的导热性填充剂和平均粒径为0.1～10μm(优选为0.3～5μm)的导热性填充剂(专利文献2)。另外，还公开了一种加成反应型导热性有机硅组合物，其是将平均粒径为10～30μm的无定形氧化铝、平均粒径为30～85μm的球状氧化铝、平均粒径为0.1～6μm的绝缘性无机填料以特定的比例配合而成的(专利文献3)。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开2002-003831号公报[0