导热性聚有机硅氧烷组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110709474A(43)申请公布日2020.01.17(21)申请号201880036381.5(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2018.05.311021代理人葛凡(30)优先权数据2017-1076062017.05.31JP(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08K3/013(2018.01)2019.11.29C08L83/05(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C08L83/06(2006.01)PCT/JP2018/0209862018.05.31(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/221662JA2018.12.06(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本国东京都(72)发明人坂本淳饭田勋权利要求书2页说明书12页(54)发明名称导热性聚有机硅氧烷组合物(57)摘要一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。CN110709474ACN110709474A权利要求书1/2页1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物为下述通式(3)所示的硅氧烷化合物，式(3)中，R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团，R2：下述通式(4)所示的直链状有机甲硅烷氧基，式(4)中，R4分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为选自甲基、乙烯基及R1中的基团，d为2～60的整数，X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基，a及b：分别独立地为1以上的整数，c：0以上的整数，a+b+c：4以上的整数，R3：分别独立地为碳数1～6的1价的烃基或氢原子。3.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，所述(B)中的固化性官能团为乙烯基。4.根据权利要求3所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，组合物中所含的、直接键合在硅上的氢与乙烯基的物质的量之比、即H/Vi比在0.7～2.0的范围。5.一种固化物，其为权利要求1～4中任一项所述的导热性聚硅氧烷组合物的固化物。2CN110709474A权利要求书2/2页6.一种电子部件，其包含权利要求5所述的固化物。3CN110709474A说明书1/12页导热性聚有机硅氧烷组合物技术领域[0001]本发明涉及导热性聚有机硅氧烷组合物。背景技术[0002]在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止放热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够容易地涂布而不受电子部件形状影响的优点，但存在污损其它部件、油成分流出等问题。另外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。[0003]导热性片大多使用硅酮橡胶。但是，由于单独硅酮的情况下不能提高导热性，因此为了改良硅酮橡胶的导热性而组合使用导热性填充剂。已知如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的硅酮导热性高的材料作为导热性填充剂(日本特开2002-003831号公报)。[0004]最近电子部件等的放热量也伴随着高功率化而变大，逐渐需要具有更高导热率的散热构件。为了得到用于满足所述需求的、具有高导热率的硅酮组合物，需要将导热性填充剂进一步高填充。但是，其填充性由于流动性恶化等原因而存在极限。因此，已知对导热性填充剂实施表面处理来改善填充性的技术(日本再表2005/030874号公报)。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1:日本特开2002-003831号公报[0008]专利文献2:日本再表2005/030874号公报发明内容[0009]发明要解决的课题[0010]对于导热性填充剂与硅酮的组合物，要求在涂