一种射频芯片系统级封装模组的测试方式.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110010511A(43)申请公布日2019.07.12(21)申请号201811176819.8(22)申请日2018.10.10(71)申请人浙江集迈科微电子有限公司地址313100浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房(72)发明人郑赞赞冯光建马飞陈雪平刘长春丁祥祥王永河郁发新(74)专利代理机构杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)33283代理人董世博(51)Int.Cl.H01L21/66(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种射频芯片系统级封装模组的测试方式(57)摘要本发明公开了一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，包括如下步骤：101）制作电路板步骤、102）电性测试步骤、103）取下待测物步骤；本发明提供能做到转接板上下面能同时用晶圆级工艺快速测试的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式。CN110010511ACN110010511A权利要求书1/1页1.一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于，具体处理包括如下步骤：101）制作电路板步骤：在第一层有机膜表面覆盖第一层铜膜，再通过光刻和湿法刻蚀工艺做出第一层通讯线，然后用第二层有机膜覆盖第一层通讯线，通过钻孔工艺露出第一层通讯线上的焊盘，在第二层有机膜表面重新覆盖第二层铜膜，制作第二层通讯线，最后用第三层有机膜覆盖第二层通讯线，钻孔露出第二层通讯线的焊盘，形成柔性电路板；在柔性电路板通过层压法在两端都制作刚性基板，刚性基板厚度范围10um到1000um，其本身层数为上下两层或多层；在刚性基板上制作互联焊盘和测试焊盘，通过光刻、干法刻蚀或者激光钻孔的工艺在基板表面制作互联孔，互联孔直径为10um到1000um，钻孔使柔性电路板上通讯线的焊盘露出；在互联焊盘上制作bumping，把待测的转接板通过胶黏的形式固定在刚性基板上；通过各向异性导电胶把待测转接板黏在刚性基板上，使刚性基板上的bumping对应转接板的待测焊盘，其中各向异性导电胶为热熔型胶或光敏性胶；102）电性测试步骤：把一端刚性基板通过各向异性导电胶黏，盖在转接板未焊接的一面，并通过探针扎刚性基板的另一面的测试焊盘，完成电性测试；103）取下待测物步骤：加热使各向异性导电胶失去粘性，从而解除刚性基板和转接板之间的粘性，然后取出转接板，通过SC1，SC2，DHF清洗步骤对转接板进行清洗。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于：有机膜包括聚四氟乙烯塑料、环氧树脂、聚氨酯中的一种，其厚度在100nm到1000um之间。3.根据权利要求1所述的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于：通讯线作为互联结构，其厚度在100nm到1000um之间，宽度在100nm到1000um之间；通讯线采用铜、镍、铝、金或银。4.根据权利要求1所述的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于：通过光刻电镀工艺，在基板互联焊盘上制作bumping，bumping采用铜、镍、铝、金或银。5.根据权利要求4所述的一种射频芯片系统级封装模组的测试方式，其特征在于：在bumping表面设置焊球，焊球直径在10um到500um，焊球采用锡、金、银或铟。2CN110010511A说明书1/3页一种射频芯片系统级封装模组的测试方式[0001]技术领域[0002]本发明涉及半导体技术领域，更具体的说，它涉及一种射频芯片系统级封装模组的测试方式。背景技术[0003]电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。系统级封装是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。在各种系统级封装中，针对密闭射频芯片封装结构的硅转接板是硅基三维集成射频微系统的核心部件，为芯片到芯片和芯片到基板提供了最短的连接距离，最小的焊盘尺寸和中心间距。与其他互连技术如引线键合技术相比，硅转接板技术的优点包括：更好的电学性能、更高的带宽、更高的密度、更小的尺寸、更轻的重量。[0004]但是对于转接板工艺制作的模组来说，往往上下面都具有bump做的电路引出端。这样如果想在转接板上直接测试里面的芯片是否合格，要么等模组做好后切开上PCB板进行电测，要么把整张转接板立起来，用上下同时扎针的方式进行测试。但是对于多层芯片来说，需要在中间层做好的时候确保电性无误才能继续进行下一层的晶圆键合，这样切割后再测试就不能作业。而对于立起来进行双面测试的方式，则因为晶圆多层键合后会存在翘曲的问题，往往导致扎针不准确而不能测试。发明内容[0005]本发明克服了现有技术的不足，提供能做到转接板上下面能