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一种芯片封装结构及芯片模组.pdf

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本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料,基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构,第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内,填充料覆盖第一芯片装置、第二芯片装置以及第一承载结构,第一芯片装置与基板之间形成第一空腔,填充料填充至第二芯片装置与基板之间的区域并形成第二空腔。本实用新型的芯片封装结构中,填充料填充至芯片装置与基板之间并形成有空腔,从而能够避免填充料受热膨胀导致封装结构不稳定,提高芯片封装结构的稳定性。