一种半导体晶圆干燥用送料装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113571457A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111118325.6(22)申请日2021.09.24(71)申请人常州市恒迈干燥设备有限公司地址213000江苏省常州市天宁区郑陆镇三皇庙村许家湾301号(72)发明人张祖华(74)专利代理机构常州市韬略专利代理事务所(普通合伙)32565代理人何聪(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称一种半导体晶圆干燥用送料装置(57)摘要本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用送料装置，本半导体晶圆干燥用送料装置包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出；本发明通过在送料箱的送料口处设置送料机构，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱内半导体晶圆稳定落在输送机构上，同时在输送机构的末端设置阻挡机构，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。CN113571457ACN113571457A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料箱的底部开设有送料口，所述送料机构活动安装在送料口处，所述输送机构的首端位于送料箱、送料机构的下方，所述阻挡机构位于输送机构的末端；所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出。2.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述送料机构包括：移动板和开闭气缸；所述移动板横向设置在送料口处，且所述移动板上开设有至少一个下落孔；所述下落孔与送料口相匹配，所述开闭气缸的活动部连接移动板，即当所述开闭气缸驱动移动板平移至下落孔与送料口导通时，该下落孔与送料口形成下落通道，以将所述送料箱内半导体晶圆送入输送机构上；所述开闭气缸驱动移动板平移，以使所述下落孔与送料口错开将送料口关闭。3.如权利要求2所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述输送机构包括：输送平台、直震器；所述输送平台的首端适于接收从送料口落下的半导体晶圆，即所述直震器适于带动输送平台运动，以使位于所述输送平台上的半导体晶圆朝向输送平台的末端移动。4.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述输送平台开设有输送槽，所述输送槽的顶部设置有盖板，且所述直震器安装在盖板上；所述直震器通过震动盖板，从而带动所述输送槽内半导体晶圆震动。5.如权利要求4所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述阻挡机构包括：设置在输送槽的末端的至少一个阻挡板；各所述阻挡板的两端分别固定在输送槽的两内侧壁上，即各所述阻挡板阻挡半导体晶圆从输送槽的末端弹出。6.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，各所述阻挡板呈U形，且所述阻挡板的开口朝上设置。7.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，各所述阻挡板的底部均匀排列若干阻挡块，任一所述阻挡板上的各阻挡块与相邻的阻挡板上的对应阻挡块错位设置。8.如权利要求7所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，各所述阻挡块上设置有弧面，且同一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面同向设置，任一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面与相邻的阻挡板上的对应阻挡块的弧面对向设置。9.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述输送机构的末端连接干燥机构，且在所述阻挡机构阻挡下半导体晶圆从输送机构的末端输送至干燥机构。2CN113571457A权利要求书2/2页10.如权利要求9所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，所述干燥机构包括：送料板，连接所述输送机构的末端，其用于接收所述输送机构输送的半导体晶圆；上转动盘，位于所述送料板的下方，环布有若干嵌入槽，其用于接收从所述送料板上落下的半导体晶圆，并转动以使半导体晶圆嵌入各嵌入槽；下固定盘，位于所述上转动盘的下方，其上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，所述上转动盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至落料槽处，以使嵌入槽与对应落料槽形成落料通道；输送导轨，位于所述下固定盘的下方，其用于接收从所述落料通道掉落的半导体晶圆，并将半导体晶圆输送至后续设备；挡料机构，贴于所述上转动盘设置，其用于阻挡外露在所述上转