一种半导体晶圆用的桨叶干燥机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113566510A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111126016.3(22)申请日2021.09.26(71)申请人常州市豪迈干燥工程有限公司地址213000江苏省常州市天宁区郑陆镇宁河村(72)发明人张海(74)专利代理机构常州市韬略专利代理事务所(普通合伙)32565代理人何聪(51)Int.Cl.F26B9/06(2006.01)F26B21/00(2006.01)F26B25/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称一种半导体晶圆用的桨叶干燥机(57)摘要本发明提供了一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，包括：烘干支板；镜像设置的两块烘干盒，烘干盒设置在烘干支板的顶部，烘干盒的顶部铰接有盖板，烘干盒内开设有烘干流道，并且烘干盒的侧壁开设有与烘干流道连通的烘干入口和烘干出口，烘干入口连接进气源，烘干出口连接抽气源；烘干盒的顶部开设有若干贯穿孔，贯穿孔与烘干流道连通，并且烘干流道在贯穿孔的内壁形成若干烘干孔；贯穿孔内设置有烘干块，烘干块适于承托半导体晶圆；烘干块密封滑动设置在贯穿孔内，烘干块的侧壁开设有若干出气口，烘干块的顶部设置有进气口，进气口与出气口连通，出气口能够与烘干孔连通。CN113566510ACN113566510A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，包括：烘干支板（100）；镜像设置的两块烘干盒（200），所述烘干盒（200）设置在所述烘干支板（100）的顶部，所述烘干盒（200）的顶部铰接有盖板（210），所述烘干盒（200）内开设有烘干流道（220），并且所述烘干盒（200）的侧壁开设有与所述烘干流道（220）连通的烘干入口（230）和烘干出口（240），所述烘干入口（230）连接进气源，所述烘干出口（240）连接抽气源；所述烘干盒（200）的顶部开设有若干贯穿孔（250），所述贯穿孔（250）与所述烘干流道（220）连通，并且所述烘干流道（220）在所述贯穿孔（250）的内壁形成若干烘干孔（251）；所述贯穿孔（250）内设置有烘干块（260），所述烘干块（260）适于承托半导体晶圆；所述烘干块（260）密封滑动设置在所述贯穿孔（250）内，所述烘干块（260）的侧壁开设有若干出气口（261），所述烘干块（260）的顶部设置有进气口（262），所述进气口（262）与所述出气口（261）连通，所述出气口（261）能够与所述烘干孔（251）连通；抬升部（300），所述抬升部（300）适于抬升/放下烘干盒（200），其中当所述抬升部（300）抬升所述烘干盒（200）时，所述烘干块（260）下滑至所述烘干孔（251）露出，同时所述出气口（261）露出，盖合所述盖板（210），同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口（230）流入，依次经过贯穿孔（250）、进气口（262），并由出气口（261）流出；当所述抬升部（300）放下所述烘干盒（200）时，所述烘干块（260）被所述烘干支板（100）顶推至所述出气口（261）与所述烘干孔（251）连通，打开所述盖板（210），同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块（260）的顶部。2.如权利要求1所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，所述贯穿孔（250）的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽（270），所述滑动槽（270）的顶部贯穿所述贯穿孔（250），所述滑动槽（270）的底部不贯穿所述贯穿孔（250）；所述烘干块（260）的侧壁设置有与所述滑动槽（270）适配的滑动块（263）。3.如权利要求2所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，所述贯穿孔（250）的内壁的底部开设有环形的旋转槽（280），所述旋转槽（280）与所述滑动槽（270）连通。4.如权利要求3所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，所述滑动槽（270）的两个侧壁靠近所述旋转槽（280）的一端开设有引导坡面（271），所述引导坡面（271）适于将所述滑动块（263）引导入所述滑动槽（270）。5.如权利要求4所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，所述抬升部（300）包括镜像设置在所述烘干支板（100）短沿的两侧的抬升气缸（310），所述抬升气缸（310）的活塞杆上固定有抬升板（320），所述抬升板（320）靠近所述烘干支板（100）的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板（320）的底部能够与所述烘干支板（100）的顶部贴合，以及所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒（200）的距离小于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒（200）的距离，其中当两个所述抬升板（320）靠近所述烘干盒（200）时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒（