一种半导体晶圆干燥用输送系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113587617A(43)申请公布日2021.11.02(21)申请号202111168478.1(22)申请日2021.10.08(71)申请人常州市恒迈干燥设备有限公司地址213000江苏省常州市天宁区郑陆镇三皇庙村许家湾301号(72)发明人张祖华(74)专利代理机构常州市韬略专利代理事务所(普通合伙)32565代理人何聪(51)Int.Cl.F26B15/02(2006.01)F26B21/00(2006.01)F26B23/04(2006.01)F26B25/02(2006.01)F26B25/06(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称一种半导体晶圆干燥用输送系统(57)摘要本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统，本半导体晶圆干燥用输送系统包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，出料装置位于出料轨道的另一端；热压装置活动安装在出料装置的上方，热压装置适于下压至出料装置上，以使出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过出料通道落至出料平台上；本发明通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料。CN113587617ACN113587617A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中所述出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置位于出料轨道的另一端；所述热压装置活动安装在出料装置的上方，所述热压装置适于下压至出料装置上，以使所述出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台上。2.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料轨道包括：出料板和设置在出料板上的两引导板；两所述引导板平行竖立设置在出料板上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置处。3.如权利要求2所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料装置包括：下压板、弹性件和固定板；所述出料板上相应位置处开设有与下压板相匹配的下压孔；所述固定板固定连接在出料板的下方，所述下压板通过弹性件活动连接固定板的顶面，且所述下压板与下压孔齐平设置；所述热压装置位于下压板的上方；所述热压装置适于下压并推动下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道，即所述出料板上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台上。4.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述弹性件包括：至少一个弹簧；所述下压板通过相应弹簧活动连接固定板的顶面，且所述下压板的初始位置与下压孔齐平。5.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料装置还包括：出料气缸；所述出料气缸倾斜设置在出料板的末端，且所述出料气缸的活动部朝向下压板的下压方向设置，即当所述下压板被热压装置下压后，所述出料气缸的活动部适于抵住下压板的顶面，并推动所述下压板发生倾斜，以使所述下压板上的半导体晶圆滑落至出料平台上。6.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料气缸的活动部设置一夹持板，所述出料气缸适于驱动该夹持板夹住下压板的边沿，从而推动所述下压板发生倾斜。7.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述固定板的顶面设置有至少一根限位柱，以限制所述弹性件的位移。8.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述热压装置包括：热压板、加热组件和下压气缸；所述热压板位于下压板的上方；所述热压板的底面设置有烘干槽，所述加热组件适于对热压板进行加热，所述下压气缸的活动部连接热压板的顶面，即2CN113587617A权利要求书2/2页所述下压气缸适于驱动热压板朝下压板下压，并将下压板上的半导体晶圆罩在烘干槽内，以对烘干槽内半导体晶圆进行烘干；所述下压气缸推动热压板下压，并带动所述下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道。9.如权利要求8所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述热压装置还包括：平移气缸；所述平移气缸的活动部连接下压气缸的安装部，即所述平移气缸适于驱动下压气缸沿出料板的输送方向平移，以带动所述热压板、加热组件平移。10.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料轨道的进料端连接进料轨道；所述进料轨道的上方设置有进料圆盘，所述进料圆盘通过转动形成进料通道，以使所述进料圆盘中的半导体晶圆通过该进料通道落入进料轨道内，从而输送至所述出料轨