一种半导体晶圆用的喷雾干燥机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113566544A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111139698.1(22)申请日2021.09.28(71)申请人常州市豪迈干燥工程有限公司地址213000江苏省常州市天宁区郑陆镇宁河村(72)发明人张海(74)专利代理机构常州市韬略专利代理事务所(普通合伙)32565代理人何聪(51)Int.Cl.F26B15/12(2006.01)F26B21/00(2006.01)F26B25/00(2006.01)F26B25/04(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称一种半导体晶圆用的喷雾干燥机(57)摘要本发明提供了一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，送料部，送料部包括适于输送半导体晶圆的送料轨道，送料轨道适于将半导体晶圆输送至烘干盒的侧方；接料平台，接料平台设置在烘干盒的侧方，接料平台适于接取半导体晶圆；限位部，限位部转动设置在送料轨道的终点，限位部上开设有限位缺口，限位缺口内能够容纳一个半导体晶圆，限位缺口能够与送料轨道连通，其中，当限位部旋转至限位缺口与送料轨道连通时，限位缺口能够接取一个半导体晶圆；当限位缺口接取一个半导体晶圆后，限位柱旋转至限位缺口与接料平台连通，同时限位部的侧壁能够关闭送料轨道；当接料平台接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔内；实现半导体晶圆的输送。CN113566544ACN113566544A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，包括：烘干盒（100），所述烘干盒（100）上开设有贯穿孔（110），所述贯穿孔（110）能够容纳半导体晶圆，所述烘干盒（100）内开设有烘干流道（120），所述烘干流道（120）与所述贯穿孔（110）连通，所述烘干流道（120）连接有进气源；送料部（200），所述送料部（200）包括适于输送半导体晶圆的送料轨道（210），所述送料轨道（210）适于将半导体晶圆输送至所述烘干盒（100）的侧方；接料平台（300），所述接料平台（300）设置在所述烘干盒（100）的侧方，所述接料平台（300）适于接取半导体晶圆；限位部（400），所述限位部（400）转动设置在所述送料轨道（210）的终点，所述限位部（400）上开设有限位缺口（411），所述限位缺口（411）内能够容纳一个半导体晶圆，所述限位缺口（411）能够与所述送料轨道（210）连通，其中当所述限位部（400）旋转至所述限位缺口（411）与所述送料轨道（210）连通时，所述限位缺口（411）能够接取一个半导体晶圆；当所述限位缺口（411）接取一个半导体晶圆后，所述限位柱（410）旋转至所述限位缺口（411）与所述接料平台（300）连通，同时限位部（400）的侧壁能够关闭所述送料轨道（210）；当所述接料平台（300）接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔（110）内。2.如权利要求1所述的半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，所述限位部（400）包括限位柱（410）和限位电机（420），所述限位柱（410）沿其径向开设有所述限位缺口（411），所述限位缺口（411）的一端贯穿所述限位柱（410）的侧壁，所述限位柱（410）的底部与所述限位电机（420）的旋转轴固定连接，并且所述限位柱（410）与所述限位电机（420）的旋转轴同轴设置。3.如权利要求2所述的半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，所述送料轨道（210）的终点设置有贴合面（211），所述贴合面（211）为圆弧面，并且所述贴合面（211）的轴线与所述限位柱（410）的轴线共线。4.如权利要求3所述的半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，所述限位缺口（411）的口部铰接有引导板（412），所述引导板（412）能够与所述送料轨道（210）接合，以及所述引导板（412）的两侧一体设置有圆弧引导（413），所述送料轨道（210）靠近所述贴合面（211）的端部的内侧边棱设置有顶推引导（212），所述顶推引导（212）适于引导所述圆弧引导（413）。5.如权利要求4所述的半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，送料部（200）还包括送料平台（220）以及设置在所述送料平台（220）上的振动盘（240）和送料振动器（230），所述振动盘（240）的出口与所述送料轨道（210）的入口连接，所述送料振动器（230）的振动端与所述送料轨道（210）固定。6.如权利要求5所述的半导体晶圆用的喷雾干燥机，其特征在于，所述送料轨道（210）的终点一体设置有送料支板（213），所述限位柱（410）转动设置在所述送料支板（213）上；所述限位电机（420）的底部固定有若干限位弹簧（421），所述限位