一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114171449A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111462246.7(22)申请日2021.12.02(71)申请人华海清科股份有限公司地址300350天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道11号(72)发明人李长坤曹自立(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/67(2006.01)B08B3/02(2006.01)F26B25/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置(57)摘要本发明公开了一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置，所述晶圆固定装置包括底部支撑件，所述底部支撑件的外周侧间隔设置有多个卡爪，所述卡爪的形成有用于与晶圆的边缘抵接的卡合部；所述卡爪配置有疏通孔，所述疏通孔自所述卡爪的卡合部朝向外侧贯通设置；所述疏通孔能够引导流体排出，以抑制其在晶圆或卡爪处驻留。CN114171449ACN114171449A权利要求书1/1页1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括底部支撑件，所述底部支撑件的外周侧间隔设置有多个卡爪，所述卡爪的形成有用于与晶圆的边缘抵接的卡合部；所述卡爪配置有疏通孔，所述疏通孔自所述卡爪的卡合部朝向外侧贯通设置；所述疏通孔能够引导流体排出，以抑制其在晶圆或卡爪处驻留。2.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述疏通孔自所述卡爪的卡合部向下倾斜设置。3.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述卡爪的外周侧设置有吸附部，所述吸附部可拆卸地设置于卡爪外侧并覆盖所述疏通孔。4.如权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述吸附部由多孔介质材料制成。5.如权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述吸附部的外周壁为圆弧形或流线形。6.如权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，还包括辅助清洁部，所述辅助清洁部设置于所述吸附部的上侧，以为所述吸附部供给清洁液。7.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，还包括抽吸部，所述抽吸部通过管路与所述疏通孔连通，使得疏通孔内形成负压，以将卡爪处的流体经由疏通孔排出。8.如权利要求7所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述抽吸部与所述卡爪匹配设置并位于底部支撑件的底面。9.如权利要求7所述的晶圆固定装置，其特征在于，还包括支撑板，所述支撑板设置于所述底部支撑件的下侧且两者同步旋转，所述抽吸部设置于支撑板的顶面。10.一种晶圆干燥装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的晶圆固定装置。2CN114171449A说明书1/5页一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置技术领域[0001]本发明属于晶圆后处理技术领域，具体而言，涉及一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置。背景技术[0002]化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)是集成电路(IntegratedCircuit,IC)制造中获得全局平坦化的一种超精密表面加工工艺。随着集成电路制造技术的发展，对晶圆表面缺陷的控制越来越严格。在晶圆制造过程中，晶圆表面会吸附颗粒或有机物等污染物而产生大量缺陷，需要后处理工艺去除这些缺陷。尤其是在化学机械抛光中大量使用的化学试剂及研磨剂会造成晶圆表面的污染，所以在抛光之后需要引入后处理工艺以去除晶圆表面的污染物，后处理工艺一般由清洗和干燥组成，以提供光滑洁净的晶圆表面。[0003]常见的干燥技术有旋转漂洗干燥(SpinRinseDry,SRD)和马兰戈尼干燥(马兰戈尼亦称“马兰格尼”或“马拉戈尼”Marangoni)，其中SRD技术需配置晶圆固定装置。晶圆固定装置可夹持晶圆高速旋转，在离心力的作用下，将晶圆表面的颗粒物及水膜清除，实现晶圆表面干燥。[0004]在离心力作用下，晶圆表面的颗粒物会朝向外侧移动，而卡爪设置于底部支撑件的外侧，因此，卡爪会阻挡一些颗粒物，使得颗粒物与清洗液的混合液附着于卡爪的侧面。在一些工况下，卡爪与晶圆接触处的颗粒物通常因毛细效应而附着于卡爪的侧面，流体无法快速自卡爪的卡合部疏导，致使晶圆的干燥效果不佳。发明内容[0005]本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。[0006]为此，本发明实施例的提供了一种晶圆固定装置，其包括底部支撑件，所述底部支撑件的外周侧间隔设置有多个卡爪，所述卡爪的形成有用于与晶圆的边缘抵接的卡合部；所述卡爪配置有疏通孔，所述疏通孔自所述卡爪的卡合部朝向外侧贯通设置；所述疏通孔能够引导流体排出，以抑制其在晶圆或卡爪处驻留。[0007]作为优选实施例，所述疏通孔自所述卡爪的卡合部向下倾斜设置。[0008]作为优选实施例，所述卡爪的外周侧设置有吸附部，所述吸附部可拆卸地设置于卡爪外侧并覆盖所述疏