一种半导体晶圆用的回转窑干燥机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113566543A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111126008.9(22)申请日2021.09.26(71)申请人常州市豪迈干燥工程有限公司地址213000江苏省常州市天宁区郑陆镇宁河村(72)发明人张海(74)专利代理机构常州市韬略专利代理事务所(普通合伙)32565代理人何聪(51)Int.Cl.F26B15/12(2006.01)F26B21/00(2006.01)F26B25/00(2006.01)F26B25/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称一种半导体晶圆用的回转窑干燥机(57)摘要本发明提供了一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，包括：镜像设置的两块烘干盒，烘干盒上开设有若干贯穿孔，贯穿孔适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座，烘干底座适于承托烘干盒，并且烘干盒滑动设置在烘干底座上；码料部，码料部包括镜像设置在烘干底座两侧的码料支脚，码料支脚之间设置有第一移动副，第一移动副的移动端上设置有第二移动副，第二移动副的移动端固定有码料头，码料头适于抓取半导体晶圆放置于贯穿孔内，以及，第一移动副、第二移动副和烘干盒的移动方向互相垂直；通过码料头的水平移动和竖直移动以及烘干盒的滑动设置，能够实现在烘干盒上的的贯穿孔的半导体晶圆的放置。CN113566543ACN113566543A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，包括：镜像设置的两块烘干盒（100），所述烘干盒（100）上开设有若干贯穿孔（110），所述贯穿孔（110）适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座（200），所述烘干底座（200）适于承托烘干盒（100），并且所述烘干盒（100）滑动设置在所述烘干底座（200）上；码料部（300），所述码料部（300）包括镜像设置在所述烘干底座（200）两侧的码料支脚（310），所述码料支脚（310）之间设置有第一移动副（320），所述第一移动副（320）的移动端上设置有第二移动副（330），所述第二移动副（330）的移动端固定有码料头（340），所述码料头（340）适于抓取半导体晶圆放置于所述贯穿孔（110）内，以及所述第一移动副（320）、第二移动副（330）和烘干盒（100）的移动方向互相垂直。2.如权利要求1所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，所述第一移动副（320）包括：第一横梁（321）、第一导轨（322）和第一移动块（323）；所述第一横梁（321）的两端分别固定在两个所述码料支脚（310）上，所述第一导轨（322）固定在所述第一横梁（321）上，所述第一移动块（323）滑动设置在所述第一导轨（322）上，以及所述第一导轨（322）的方向与所述烘干盒（100）的宽度方向平行。3.如权利要求2所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，所述第一移动副（320）还包括：转动设置在所述第一横梁（321）上的第一主动轮（324）和第一被动轮（325），所述第一主动轮（324）固定在第一旋转电机（326）的旋转轴上，被所述第一主动轮（324）和所述第一被动轮（325）撑紧的第一皮带（327），所述第一移动块（323）与所述第一皮带（327）固定连接。4.如权利要求3所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，所述第一主动轮（324）的周向侧壁环所述第一主动轮（324）的轴线开设有第一主动槽（328），所述第一被动轮（325）的周向侧壁环所述第一被动轮（325）的轴线开设有第一被动槽（329），所述第一皮带（327）卡设在所述第一主动槽（328）和所述第一被动槽（329）内。5.如权利要求4所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，所述第二移动副（330）包括第二导轨（331）和第二移动块（332）；所述第二导轨（331）固定在所述第一移动块（323）上，并且所述第二导轨（331）垂直于所述烘干盒（100）；所述第二移动块（332）卡设在所述第二导轨（331）上。6.如权利要求5所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，所述第二移动副（330）还包括第二滑动板（333）、第二升降块（334）和第二旋转电机（335）；所述第二滑动板（333）包括竖直板（3331）和与所述竖直板（3331）一体设置的支撑条（3332），所述第二移动块（332）的顶部转动设置有支撑轴承（3321），所述支撑轴承（3321）与所述支撑条（3332）的顶部贴合，所述第二升降块（334）的底部与所述第二滑动板（333）转动连接，所述第二升降块（334）的顶部开设有连接孔（3341），所述第二旋转电机（335）的旋转轴上固定有连接柱2C