一种半导体晶圆传送用blade设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115763336A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211594224.0(22)申请日2022.12.13(71)申请人泓浒（苏州）半导体科技有限公司地址215000江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室(72)发明人林坚王彭(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种半导体晶圆传送用blade设备(57)摘要本发明适用于晶圆加工设备技术领域，提供了一种半导体晶圆传送用blade设备；包括：上面板、下面板和blade；blade夹持在上面板和下面板之间；blade包括固定盘和存载盘，存载盘安装在上面板和下面板之间的安装槽中；固定盘一端弹性滑动安装在存载盘上，固定盘用于存载晶圆；blade还设置有自动对中机构；自动对中机构包括U型杆，U型杆沿着blade长度方向弹性滑动设置在固定盘上；U型杆的两端分别转动安装有转动杆，U型杆与转动杆之间设置有传动机构。本发明通过设置固定盘、存载盘、U型杆、转动杆和锁杆等，进而对转运至各个腔室内部的晶圆进行定位操作，保证晶圆加工过程中位置的准确性，同时避免现有技术在将晶圆从腔室插出时，出现滑动的现象。CN115763336ACN115763336A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，包括：上面板（1）、下面板（2）和blade（3）；所述blade（3）夹持在上面板（1）和下面板（2）之间；所述blade（3）包括固定盘（4）和存载盘（5），所述固定盘（4）安装在上面板（1）和下面板（2）之间的安装槽中；所述存载盘（5）一端弹性滑动安装在固定盘（4）上，所述存载盘（5）用于存载晶圆；所述blade（3）还设置有自动对中机构；所述自动对中机构包括U型杆（6），所述U型杆（6）沿着blade（3）长度方向弹性滑动设置在存载盘（5）上；所述U型杆（6）的两端分别转动安装有第一转动杆（7），所述第一转动杆（7）转动安装在存载盘（5）上，所述存载盘（5）端部设置有用于对晶圆进行定位的锁杆（8）；所述U型杆（6）与第一转动杆（7）之间设置有传动机构，所述传动机构用于在U型杆（6）滑动过程中驱动第一转动杆（7）转动；所述存载盘（5）底部还设置有连接杆（13）和驱动杆（15），所述连接杆（13）一端通过长条孔转动安装在U型杆（6）远离所述第一转动杆（7）侧，所述连接杆（13）中间位置转动安装在所述存载盘（5）上，所述连接杆（13）远离抵触凸起（16）一端上设置有倾斜布置的腰型孔（14），所述驱动杆（15）一端通过销轴滑动设置在所述腰型孔（14）中，所述驱动杆（15）为L型件，所述驱动杆（15）远离腰型孔（14）一端弹性设置在所述存载盘（5）上，所述固定盘（4）上还设置有抵触凸起（16），所述抵触凸起（16）外漏于固定盘（4）外侧设置，所述抵触凸起（16）安装在驱动杆（15）上，还包括设置在抵触凸起（16）移动轨迹上的驱动块（33）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述第一转动杆（7）一端转动安装在U型杆（6）端部的安装腔（20）中，所述传动机构包括设置在第一转动杆（7）两侧的配合凸起（19）和设置在安装腔（20）内壁上的两个螺旋滑道（18），两个所述螺旋滑道（18）圆周阵列布置在安装腔（20）内壁上，两侧所述配合凸起（19）分别对应滑动设置在螺旋滑道（18）中。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述U型杆（6）外侧套设有第一弹性件（9），所述第一弹性件（9）的两端分别固定安装在U型杆（6）和固定盘（4）上。4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述腰型孔（14）相对于驱动杆（15）的运动方向倾斜设置。5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述驱动杆（15）外侧套设有第二弹性件（17），所述第二弹性件（17）两端分别固定安装在驱动杆（15）和固定盘（4）上。6.根据权利要求2‑5任一所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述第一转动杆（7）还设置有用于避免对晶圆过度挤压的保护机构。7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆传送用blade设备，其特征在于，所述保护机构包括驱动件（21）和第二转动杆（22），所述第一转动杆（7）由驱动件（21）和第二转动杆（22）组成，所述驱动件（21）转动设置在安装腔（20）内部，所述配合凸起（19）设置在驱动件（21）上，所述驱动件（21）弹性转动安装在第二转动杆（22）上，所述第二转动杆（22）转动安装在存载盘（5）上