

TOF芯片的晶圆测试系统、方法.pdf
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TOF芯片的晶圆测试系统、方法.pdf
本方案涉及一种TOF芯片的晶圆测试系统、方法。所述系统包括:探针卡、探针台、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头;探针卡上设置有若干接点,每个接点分别与被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连;测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡;测试头用于对每个接点对应的被测TOF芯片晶圆进行与板卡对应的功能测试,并得到测试数据;中控单元用于控制测试头工作,接收从测试头传输的测试数据,并对测试数据进行分析处理,得到测试结果,并将测试结果传输至上位机。测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡,可以根据测试需求插拔,通过同一
基于TOF芯片晶圆的图像测试系统、方法.pdf
本方案涉及一种基于TOF芯片晶圆的图像测试系统、方法。所述系统包括:测试头、光源系统、中控单元、探针卡、被测TOF芯片晶圆;测试头中连接有图像采集及激光驱动模块化(ICLD)板卡;探针卡与被测TOF芯片晶圆相连;探针卡与中控单元连接,且中控单元与测试头连接;ICLD板卡与光源系统连接;板卡内置可编程门阵列,可编程门阵列驱动光源系统产生光源;光源照射在被测TOF芯片晶圆上,探针卡采集图像数据,由可编程门阵列内部缓存,并将图像数据缓存在ICLD板卡中;ICLD板卡将图像数据传输至测试头中进行图像测试,得到测试
非晶硅的应用、晶圆上芯片的形成方法及晶圆上芯片.pdf
本发明涉及一种非晶硅在晶圆上芯片中作为芯片之间填充材料的应用、晶圆上芯片的形成方法及晶圆上芯片。其中,晶圆上芯片的形成方法,包括以下步骤:提供待接合的晶圆以及多个芯片;执行接合工艺,在所述晶圆之上接合所述多个芯片且在所述多个芯片之间形成间隙;执行间隙填充工艺,以非晶硅作为填充材料填充所述间隙并覆盖所述芯片的表面;执行化学机械研磨工艺,以露出所述芯片的表面。采用非晶硅作为填充材料填充至各芯片之间的间隙中,由于非晶硅与作为芯片基材的硅的材质相近,在后续利用化学机械研磨工艺进行减薄的过程中,可以降低化学机械研磨
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本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备,涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜,在贴片膜上贴装晶粒,利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封,并制作电连接于晶粒的锡球,然后从基材的背面去除部分基材的材料,以减薄基材的厚度。在本申请实施例中,最终并不移出基材,而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材,基材具有一定结构强度,能够起到较佳的支撑作用,来抵抗塑封体中的应力,避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法.pdf
本申请涉及半导体制备技术领域,特别是涉及一种晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法,该晶圆盒包括:盒体、晶圆扫描装置、盒盖。盒体上设有与盒体内部相连通的开口。晶圆扫描装置包括第一晶圆扫描装置,晶圆扫描装置设置于盒体的内壁上,用于扫描盒体内晶圆的存放情况。盒盖扣设于开口处。晶圆盒的盒体的内壁上设有晶圆扫描装置,晶圆扫描装置实时扫描确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。取代了晶圆盒每次上机台时,都需要机台的机械手臂对晶圆盒中的晶圆进行扫描,确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。如此,可以节约大量时间,进而提高产能。并且,无需购买