迷你LED封装器件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112216684A(43)申请公布日2021.01.12(21)申请号201910620654.7(22)申请日2019.07.10(71)申请人北京易美新创科技有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层(72)发明人刘国旭李德建申崇渝(74)专利代理机构北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11687代理人刘力(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/54(2010.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称迷你LED封装器件及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种迷你LED封装器件及其制造方法，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本发明的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。CN112216684ACN112216684A权利要求书1/1页1.一种迷你LED封装器件，其特征在于，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。2.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，还包括：包覆所述胶层外表面的保护层。3.根据权利要求2所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。4.根据权利要求1至3中任一所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率。5.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层外表面呈曲面状。6.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层材料包括透明硅胶及硅胶或环氧树脂与量子点或荧光粉的混合物。7.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层包括折射率不同的多层硅胶，所述多层硅胶的折射率按照由大到小的顺序排列，接触所述LED芯片的硅胶层的折射率最大。8.根据权利要1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片包括LED裸芯片或LED封装灯珠。9.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为水平结构、倒装结构或垂直结构。10.一种如权利要求1所述的迷你LED封装器件的制造方法，其特征在于，包括：将LED芯片固定在电路板上，所述电路板能够实现电子元器件之间的相互连接；将携带所述LED芯片的所述电路板固化；将透明硅胶或者硅胶和/或环氧胶与发光材料的混合物包覆于所述LED芯片外表面形成胶层；将携带所述LED及所述胶层的所述电路板固化以形成迷你LED封装器件。2CN112216684A说明书1/5页迷你LED封装器件及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及迷你LED封装器件及其制造方法。背景技术[0002]迷你LED封装器件广泛应用在背光产品中，通常需要对芯片进行封装。[0003]目前，主要通过将芯片放置于印制电路板(printedcircuitboard，简称PCB)上，利用硅胶将芯片及印制电路板包覆，进而得到迷你LED封装器件。[0004]但是，硅胶的上表面较大，容易出现不平整的现象，从而降低了迷你LED封装器件的出光均匀程度。发明内容[0005]本发明提供了一种迷你LED封装器件及其制造方法，得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。[0006]第一方面，本发明提供了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。[0007]优选地，[0008]还包括：包覆所述胶层外表面的保护层。[0009]优选地，[0010]所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。[0011]优选地，[0012]所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率。[0013]优选地，[0014]