LED封装组件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106531730A(43)申请公布日2017.03.22(21)申请号201610932468.3(22)申请日2016.10.31(71)申请人杭州美卡乐光电有限公司地址310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层(72)发明人傅文越江忠永张汉春金凌翔(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司11449代理人蔡纯张靖琳(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称LED封装组件及其制造方法(57)摘要本申请公开了LED封装组件及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。CN106531730ACN106531730A权利要求书1/2页1.一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。2.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。4.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。5.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。6.根据权利要求4或5所述的LED封装组件，其中，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。9.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。10.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。11.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。12.一种用于制造LED组件的方法，包括：形成引线框，在所述引线框中限定承载垫和彼此隔开的多个引脚；2CN106531730A权利要求书2/2页将多个LED元件固定在所述引线框上；采用键合引线，将所述多个LED元件以及所述承载垫连接至所述多个引脚；进行模压成型，在所述引线框上形成封装料；以及切割分离，将所述LED组件切割为独立的组件，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述多个LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。13.根据权利要求12所述的方法，其中，形