发光器件封装及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102110763A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102110763A(43)申请公布日2011.06.29(21)申请号201010572960.7(22)申请日2010.11.30(30)优先权数据10-2009-01173192009.11.30KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人柳东现(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉张旭东(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称发光器件封装及其制造方法(57)摘要本发明提供一种发光器件封装及其制造方法。一种LED封装包括：散热体，该散热体被形成为突出得高于所述衬底的表面；和密封部件，该密封部件设置在所述发光器件芯片上，并被形成为包括荧光颗粒或者荧光体。因此，该LED封装使得荧光层能够具有一致的结构。因此，该LED封装能够减小光传播方向的色度坐标之间的偏差，并实现宽的光辐射分布。另外，相比于相关技术的包括单独的陶瓷反射板的LED封装，该LED封装的制造成本可以降低到低于一半。CN102763ACCNN110211076302110767A权利要求书1/1页1.一种发光器件封装，该发光器件封装包括：衬底，该衬底设置有被形成为穿透所述衬底的通孔；散热体，该散热体形成在所述通孔中，并被配置为突出得高于所述衬底的表面；发光器件芯片，该发光器件芯片设置在所述散热体上；以及密封部件，该密封部件设置在所述发光器件芯片上，并被形成为包括荧光颗粒或荧光体。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述衬底由陶瓷材料形成。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述散热体被形成为包括银Ag。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述散热体被形成为从所述衬底的所述表面突出至少10微米。5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述密封部件被形成为半球形状。6.一种制造发光器件封装的方法，该方法包括以下步骤：在衬底中形成通孔；用热辐射材料填注所述通孔，其中所述热辐射材料用于形成散热体；使所述散热体突出得高于所述衬底的表面；将发光器件芯片附接到所述散热体的表面；以及在所述发光器件芯片上形成密封部件，该密封部件被配置为包括荧光颗粒或者荧光体。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述散热体的突出通过以下步骤来执行：在所述散热体上形成掩模图案；和使用所述掩模图案作为刻蚀掩模刻蚀所述衬底的一部分。8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述散热体的突出通过使用压制器压制所述衬底的没有所述散热体的表面来执行。9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述散热体被形成为从所述衬底的表面突出至少10微米。10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述密封部件被形成为半球形状。2CCNN110211076302110767A说明书1/5页发光器件封装及其制造方法技术领域[0001]本公开涉及一种发光器件封装及其制造方法。背景技术[0002]阴极射线管(CRT)对应于广泛使用的显示设备中的一种。CRT主要用于电视机、测量设备、信息终端等的监视器。然而，CRT的重重量和大尺寸已经成为制造小型、轻质的电子产品的主要阻碍。[0003]为了解决这个问题，LCD设备由于其诸如亮度、外形薄以及功耗低的优点，在广泛应用中逐渐得到使用。此外，LCD设备被制造为具有更大的屏幕、更薄以及消耗更少的电力，以满足用户的需要。这种LCD设备通过控制透过液晶的光量来显示图像。[0004]不同于CRT，LCD设备不是自发光显示设备。因此，LCD设备包括设置在LCD板后表面上的背光单元。背光单元包括提供用于显示图像需要的光的单独光源。背光单元根据光源的设置而分类为边缘型或者直接型。[0005]边缘型背光单元包括设置在对应于LCD板的侧面的光源。另外，边缘型背光单元使用导光板将从光源发射的光辐射到LCD板的整个表面上。另一方面，直接型背光单元包括与LCD板的后表面相对排列的多个光源。这些多个光源直接将光提供到LCD板的后表面上。因为采用多个光源，相比于边缘型背光单元，这些直接型背光单元具有更高的亮度和更宽的照明表面。[0006]最近，随着LCD设备增大，背光单元的大小增加。据此，直接型背光单元主要应用于增大的LCD设备。[0007]背光单元采用诸如冷阴极荧光灯(CCFL)、热阴极荧光灯(HCFL)、外部电极荧光灯(EELF)、外部和内部电极荧光灯(EIFL)等的等离子体型光源作为光源。或者，背光单元使用发光器件(LED)作为光源。在这些光源中，因为其长寿命、低功耗、小尺寸、高耐用性等特征，LED广泛用于背光单元中。