LED封装组件、LED模组及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106783817A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611057826.7(22)申请日2016.11.25(71)申请人杭州美卡乐光电有限公司地址310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层(72)发明人江忠永傅文越(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司11449代理人蔡纯张靖琳(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L25/16(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图6页(54)发明名称LED封装组件、LED模组及其制造方法(57)摘要本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连，从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。CN106783817ACN106783817A权利要求书1/3页1.一种LED封装组件，包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，其中，在所述像素单元中，所述第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件各自的第一电极共同固定在公共的一个所述第一引脚上，各自的第二电极分别固定在一个第二引脚至一个第四引脚上，所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第一引脚彼此互连并且连接至所述第一焊盘中的相应一个焊盘，所述第二布线中的每条布线用于将多个像素单元的第二引脚彼此互连并且连接至所述第二焊盘中的相应一个焊盘，所述第三布线中的每条布线用于将多个像素单元的第三引脚彼此互连并且连接至所述第三焊盘中的相应一个焊盘，所述第一布线中的每条布线用于将多个像素单元的第四引脚彼此互连并且连接至所述第四焊盘中的相应一个焊盘。2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述绝缘基板包括相对的第一表面和第二表面，所述多个第一至所述多个第四引脚以及所述多个第一布线位于所述第一表面上，所述多个第一至所述多个第四焊盘以及所述多个第二至所述多个第四布线位于所述第二表面上，其中，所述LED封装组件还包括多个过孔，所述多个过孔穿过所述绝缘基板，以提供所述第一表面至所述第二表面的电连接。3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个像素单元排列成像素阵列，所述多个第一布线分别用于互连相同列的多个像素单元对应的多个第一引脚，所述多个第二布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第二引脚，所述多个第三布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第三引脚，所述多个第四布线分别用于互连相同行的多个像素单元对应的多个第四引脚。4.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一电极为阳极电极和阴极电极之一，第二电极为阳极电极和阴极电极中的另一个。5.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件和所述第多个三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。6.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件、所述多个第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个第一LED元件、所述多个第二LED元件和所述多个第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述引脚上。9.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述引线框采用印刷电路板工艺形成，所2CN106783817A权利要求书2/3页述绝缘基板为所述印刷电路板的基板，所述多个第一至所述多个第四引脚、所述多个第一至所述多个第四焊盘、以及所述多个第一至所述多个第四布线分别由所述印刷电路板的金属层采用图案转移和蚀刻方法形成。10.一种LED模组，包括：印刷电路板，包括第二绝缘基板以及位于其上的多个第五焊盘和多个第五布线；控制芯片，固定和电连接于所述多个第五焊盘的相应焊盘上；以及