LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED.pdf

本发明揭示了一种LED的封装支架、LED封装方法，所述支架包括至少一封装单元；所述封装单元的主体为一框架，框架上设置具有散热能力的热沉；该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露，其底面积可与LED芯片功率匹配；所述热沉上设置反射杯，其底部可进行芯片共晶焊接；所述热沉周边设置至少两个焊线柱，分别进行正负电极的焊接；热沉、焊线柱通过管腿或/和管脚与框架相连。LED封装结构是由金属支架和封装胶体两种材料直接构成，结构紧凑，减少了透镜与封装体，塑胶与金属热沉等的界面，同时增加了结构的坚固性。采用金属支架突破了共晶

2024-01-04

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白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED.pdf

白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，它涉及LED封装领域。LED支架(1)内设置有支架基座(2)，反射凹腔(4)设置在支架基座(2)的中心，反射凹腔(4)内设置有LED蓝光芯片(5)，LED蓝光芯片(5)通过金属导线(6)与LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接，荧光胶(7)注入在LED支架(1)的反射凹腔(4)内，将LED蓝光芯片(5)覆盖，反射凹腔(4)的底部设置有荧光粉富集层(8)，反射凹腔(4)的顶部设置有封胶胶水层(9)。它解决了现有封装方法封装出来的产品颜色差异明显，产品不良率

2024-01-11

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LED封装方法及LED封装装置.pdf

本发明公开一种LED封装方法及LED封装装置,该LED封装方法包括以下步骤:提供显示驱动背板,显示驱动背板上设有多个开关元件和多个过孔;在显示驱动背板上形成导电层;在导电层上形成光刻胶层,并将光刻胶层进行图案化处理;对导电层进行刻蚀,从而在过孔内形成导电凸点;去除导电凸点上的光刻胶层;将LED元件的电极与导电凸点对位连接,从而将LED元件电性连接至开关元件。本LED封装方法及LED封装装置中,通过在显示驱动背板上设置导电凸点,可以批量地封装微型LED,工艺简单,效果高,可实现微型LED的高效巨量封装,生产

2023-05-25

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一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组.pdf

本发明公开了一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组，所述制作方法包括如下步骤：S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层；S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前，在其相对两个侧面的顶部预留空位；S3、用点胶机将硅胶点在所述空位；S4、烘干硅胶；本发明能够增加侧面光强的同时能保证LED亮度不下降，减少LED使用数量，降低成本。

2023-11-06

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LED封装方法.pdf

本发明公开了一种LED封装方法，包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层；在铜片的上端面沉金，使得铜片的上端面形成金层；将若干铜片放入高温炉内；将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。它的优点是锡金合金层与金层之间导热性好，散热效果好，可适用于大功率的LED封装，锡金合金层与金层之间固定牢固。

2023-06-17

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