

一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组.pdf
一吃****福乾
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一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组.pdf
本发明公开了一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组,所述制作方法包括如下步骤:S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层;S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前,在其相对两个侧面的顶部预留空位;S3、用点胶机将硅胶点在所述空位;S4、烘干硅胶;本发明能够增加侧面光强的同时能保证LED亮度不下降,减少LED使用数量,降低成本。
LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏.pdf
本申请提供一种LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏。LED封装包括支架和发光件,发光件包括荧光粉和LED晶片,支架上具有容纳槽,荧光粉设置在容纳槽内,容纳槽包括第一容纳段和第二容纳段,第一容纳段的槽底与第二容纳段的槽口连通,第一容纳段的槽口呈圆形,LED晶片间隔设置在第二容纳段的槽底,LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最大距离为LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最小距离的1倍~2倍。本申请提供的LED封装结构可以使分布在发光晶片周围荧光粉
一种新型的LED支架及封装结构.pdf
一种新型的LED支架及封装结构,它涉及照明技术领域。它包含支架本体(9),支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12),封装主体(10)的中间设置有凹腔(13),金属正电极(11)的在端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内?芯片(14)的背部通过固晶胶与凹腔(13)的底部粘接,金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连,封装层(16)设置在芯片(14)上,支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。它能在拿
一种LED封装支架.pdf
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一种大功率LED支架及大功率LED封装结构.pdf
本发明公开了一种大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部中央位置形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,所述导电脚是一立方体,所述导电脚的上端部为焊线区,所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐,所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐,所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本发明的结构设计巧妙,解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题,彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式,推动了整个产业的自动化封装进程,是大功率LED封装领域的一次新的革