LED封装方法及LED封装装置.pdf
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LED封装方法及LED封装装置.pdf
本发明公开一种LED封装方法及LED封装装置,该LED封装方法包括以下步骤:提供显示驱动背板,显示驱动背板上设有多个开关元件和多个过孔;在显示驱动背板上形成导电层;在导电层上形成光刻胶层,并将光刻胶层进行图案化处理;对导电层进行刻蚀,从而在过孔内形成导电凸点;去除导电凸点上的光刻胶层;将LED元件的电极与导电凸点对位连接,从而将LED元件电性连接至开关元件。本LED封装方法及LED封装装置中,通过在显示驱动背板上设置导电凸点,可以批量地封装微型LED,工艺简单,效果高,可实现微型LED的高效巨量封装,生产
LED的封装支架、LED封装方法及利用该方法制作的LED.pdf
本发明揭示了一种LED的封装支架、LED封装方法,所述支架包括至少一封装单元;所述封装单元的主体为一框架,框架上设置具有散热能力的热沉;该热沉具有的高度保证其底部在封装以后裸露,其底面积可与LED芯片功率匹配;所述热沉上设置反射杯,其底部可进行芯片共晶焊接;所述热沉周边设置至少两个焊线柱,分别进行正负电极的焊接;热沉、焊线柱通过管腿或/和管脚与框架相连。LED封装结构是由金属支架和封装胶体两种材料直接构成,结构紧凑,减少了透镜与封装体,塑胶与金属热沉等的界面,同时增加了结构的坚固性。采用金属支架突破了共晶
白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED.pdf
白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED,它涉及LED封装领域。LED支架(1)内设置有支架基座(2),反射凹腔(4)设置在支架基座(2)的中心,反射凹腔(4)内设置有LED蓝光芯片(5),LED蓝光芯片(5)通过金属导线(6)与LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接,荧光胶(7)注入在LED支架(1)的反射凹腔(4)内,将LED蓝光芯片(5)覆盖,反射凹腔(4)的底部设置有荧光粉富集层(8),反射凹腔(4)的顶部设置有封胶胶水层(9)。它解决了现有封装方法封装出来的产品颜色差异明显,产品不良率
LED封装方法.pdf
本发明公开了一种LED封装方法,包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层;在铜片的上端面沉金,使得铜片的上端面形成金层;将若干铜片放入高温炉内;将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。它的优点是锡金合金层与金层之间导热性好,散热效果好,可适用于大功率的LED封装,锡金合金层与金层之间固定牢固。
LED封装装置.pdf
本实用新型提供了一种LED封装装置,至少包括点胶留平装置和排测补粉装置。所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置;所述第一控制组件包括设于所述第一工作平台上的第一水平传感器、第一震动器、及第一水平度控制仪。所述排测补粉装置包括第二工作平台、设于所述第二工作平台上的第二控制组件、以及设于所述第二工作平台底部的第二调平装置。所述第二控制组件包括设于所述第二工作平台上的第二水平传感器、第二震动器、第二水平度控制仪和检测机构。本实用新型的L