白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103681978103681978A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201210338494.5(22)申请日2012.09.13(71)申请人深圳市斯迈得光电子有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼(72)发明人程志坚(51)Int.Cl.H01L33/00(2010.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图6页附图6页(54)发明名称白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED(57)摘要白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，它涉及LED封装领域。LED支架(1)内设置有支架基座(2)，反射凹腔(4)设置在支架基座(2)的中心，反射凹腔(4)内设置有LED蓝光芯片(5)，LED蓝光芯片(5)通过金属导线(6)与LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接，荧光胶(7)注入在LED支架(1)的反射凹腔(4)内，将LED蓝光芯片(5)覆盖，反射凹腔(4)的底部设置有荧光粉富集层(8)，反射凹腔(4)的顶部设置有封胶胶水层(9)。它解决了现有封装方法封装出来的产品颜色差异明显，产品不良率高，库存压力大的问题，此封装方法操作简单，对产品的生产周期无影响。CN103681978ACN1036897ACN103681978A权利要求书1/1页1.白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，其特征在于它是由LED支架(1)、支架基座(2)、金属电极框架(3)、反射凹腔(4)、LED蓝光芯片(5)、金属导线(6)、荧光胶(7)、荧光粉富集层(8)、封装胶水层(9)组成；LED支架(1)内设置有支架基座(2)，反射凹腔(4)设置在支架基座(2)的中心，反射凹腔(4)内设置有LED蓝光芯片(5)，LED蓝光芯片(5)通过金属导线(6)与LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接，荧光胶(7)注入在LED支架(1)的反射凹腔(4)内，将LED蓝光芯片(5)覆盖，反射凹腔(4)的底部设置有荧光粉富集层(8)，反射凹腔(4)的顶部设置有封胶胶水层(9)。2.根据权利要求1所述的白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，其特征在于所述的LED封装方法：(a)、固晶：将LED蓝光芯片(5)固定在LED支架(1)的反射凹腔(4)内，LED蓝光芯片(5)的数量至少为一个；(b)、焊线：采用键合工艺用金属导线(6)将LED蓝光芯片(5)和LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接；(c)、制备荧光胶：将透明液态有机高分子胶水、固化剂、荧光粉按比例混合，搅拌并脱泡后，制备荧光胶(7)，透明液态有机高分子胶水为硅胶、环氧树脂、改性硅树脂中的一种，荧光粉为适合于被LED蓝光芯片激发的绿色荧光粉、黄色夜光粉、红色荧光粉中的一种，或者为其中两者的混合荧光粉，或三者的混合荧光粉，不同的荧光粉选择是为了获得不同的白色发光效果；(d)、点荧光胶：将荧光胶(7)注入LED支架(1)的反射凹腔(4)内，将LED蓝光芯片(5)覆盖；(e)、沉淀荧光粉：将点好荧光胶(7)的LED支架(1)放入荧光粉沉淀装置内，使LED支架(1)做高速圆周旋转，LED支架(1)内荧光胶(7)中的荧光粉在离心力的作用下迅速沉淀于反射凹腔(4)的底部，并在反射凹腔(4)的底部形成荧光粉含量极高的荧光粉富集层(8)，在凹腔顶部形成荧光粉含量极低的封装胶水层(9)；(f)、固化荧光粉富集层和封装胶水层：采用高温烘烤或紫外光照射的方式将LED支架(1)内的荧光粉富集层(8)和封装胶水层(9)固化，固化完成后，即完成白光LED的封装。3.根据权利要求1所述的白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，其特征在于所述的LED支架(1)放置于荧光粉沉淀装置(10)内，荧光粉沉淀装置(10)为圆筒结构，荧光粉沉淀装置(10)的内壁上安装固定有数个条形部件(10-1)。4.根据权利要求3所述的白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED，其特征在于所述的条形部件(10-1)的两侧边均设置有卡槽(10-1-1)，LED支架阵列(11)的两边侧卡在相邻的两个条形部件(10-1)的卡槽(10-1-1)内。2CN103681978A说明书1/3页白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED技术领域：[0001]本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED。背景技术：[0002]LED发光属于固体发光，其具有光效高、体积小、色彩丰富、无污染等优点，白光LED作为LED家族中最具有应用前景的分支，目前已经