多芯片封装LED结构.pdf

本发明公开了一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本发明首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高L

2023-12-07

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新型的多芯片LED封装结构及其加工方法.pdf

本发明公开了一种新型的多芯片LED封装结构及其加工方法，基板的绝缘层被打磨掉，同时基板上设置有多个用于容留LED芯片的容留凹槽，在基板表面装设有让多个LED芯片之间先分组串联，组与组之间的LED芯片再并联的印刷电路板或者是网状印刷电路板，同时在印刷电路板生成起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，同时每个LED芯片上还有一封装透明体。本发明的技术效果是提高了LED光源的散热效率，加工简便，光损耗小。

2023-11-26

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多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法.pdf

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的

2023-06-07

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LED芯片封装结构与发光装置.pdf

本实用新型公开了一种LED芯片封装结构与发光装置,LED芯片封装结构包括正极导电支架、负极导电支架、LED芯片和封装体;其中,正极导电支架具有第一正极端,负极导电支架具有第一负极端,LED芯片设置于正极导电支架与负极导电支架之间,并与第一正极端与第一负极端电连接,封装体设置于正极导电支架与负极导电支架,用于封装LED芯片。通过正极导电支架和负极导电支架代替现有技术中的金线连接,在高低温冲击过程中,胶体进行收缩或膨胀,此时,正极导电支架与负极导电支架的强度较高,正极导电支架和负极导电支架避免了胶体拉断正极导

2023-05-11

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多芯片封装结构.pdf

本发明为有关一种多芯片封装结构，于封装载板于固晶区四侧边分别设有外接引脚、可供电性连接至外部预设电子电路，并于固晶区处固设第一芯片，且第一芯片分别设有内部电路及隔离封圈结构，则于内部电路外部四侧边分别由内往外依序电性连接有多个输入及输出单元、多个第一焊垫，而各第一焊垫分别利用第一导线电性连接至相对应的外接引脚，再于至少一侧的内部电路与多个输入及输出单元之间设有多个虚设焊垫，另于第一芯片的内部电路上堆叠固设第二芯片，该第二芯片表面设有至少一组第二焊垫，可分别利用第二导线经由各虚设焊垫电性连接至相对应外部引脚

2023-07-24

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