LED芯片封装结构与发光装置.pdf

本实用新型公开了一种LED芯片封装结构与发光装置,LED芯片封装结构包括正极导电支架、负极导电支架、LED芯片和封装体;其中,正极导电支架具有第一正极端,负极导电支架具有第一负极端,LED芯片设置于正极导电支架与负极导电支架之间,并与第一正极端与第一负极端电连接,封装体设置于正极导电支架与负极导电支架,用于封装LED芯片。通过正极导电支架和负极导电支架代替现有技术中的金线连接,在高低温冲击过程中,胶体进行收缩或膨胀,此时,正极导电支架与负极导电支架的强度较高,正极导电支架和负极导电支架避免了胶体拉断正极导电支架和负极导电支架,从而导致LED芯片的失效。