新型的多芯片LED封装结构及其加工方法.pdf

本发明公开了一种新型的多芯片LED封装结构及其加工方法，基板的绝缘层被打磨掉，同时基板上设置有多个用于容留LED芯片的容留凹槽，在基板表面装设有让多个LED芯片之间先分组串联，组与组之间的LED芯片再并联的印刷电路板或者是网状印刷电路板，同时在印刷电路板生成起保护作用的二极管电路部分，每个LED芯片的接线端分别与对应的印刷电路板导接形成回路，同时每个LED芯片上还有一封装透明体。本发明的技术效果是提高了LED光源的散热效率，加工简便，光损耗小。

2023-11-26

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多芯片封装LED结构.pdf

本发明公开了一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本发明首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高L

2023-12-07

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多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法.pdf

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的

2023-06-07

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一种多芯片的封装结构及其封装方法.pdf

本发明公开了一种多芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接。本发明提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构及其封装方法，提高了产品的良率。

2023-11-15

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多芯片封装结构及封装方法.pdf

本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，封装结构包括基板、第一芯片组及第二芯片组，基板包括相对设置的顶面、底面以及贯穿顶面及底面的开孔，第一芯片组与基板电性连接，且第一芯片组面向顶面的第一表面上具有第一连接部，第二芯片组包括相对设置的第二表面及第三表面，第二表面面向第一表面且具有第二连接部，其中，第一连接部直接电性连接第二连接部，且至少部分第二芯片组位于开孔内或者位于开孔沿着基板的厚度方向的延伸空间内。本发明的第一芯片组与第二芯片组直接串接在一起，可省去额外的布线，进而提高传输效率，另外，开孔的设置不仅便

2023-06-02

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