一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102931325102931325B(45)授权公告日2014.12.10(21)申请号201210483851.7TW200513167,2005.04.01,CN201282610Y,2009.07.29,(22)申请日2012.11.26US2010/0079941A1,2010.04.01,(73)专利权人殷逢宝CN201636808U,2010.11.17,地址315040浙江省宁波市江东区惊驾路1088号001幢（4-1）05室审查员刘恋恋(72)发明人殷逢宝(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)H01L33/64(2010.01)H01L33/62(2010.01)F21S2/00(2006.01)F21Y101/02(2006.01)(56)对比文件CN202405323U,2012.08.29,CN202142576U,2012.02.08,权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图7页附图7页(54)发明名称一种具有高导热和高散热的LED灯具(57)摘要本发明涉及一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法，包括均温板，所述均温板内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片组成，每片蜂窝单边薄片包括多个沟槽和多个连接部，任意两个沟槽之间通过连接部过渡，任意两片蜂窝单边薄片通过连接部之间的固定连接形成蜂窝孔或者通过沟槽底部之间的固定连接形成蜂窝孔；在每片蜂窝单边薄片上开有多个液体通行孔以使得相邻两个蜂窝孔之间存在一个液体通行孔。本发明在每片蜂窝单边薄片上开有多个液体通行孔以使得相邻两个蜂窝孔之间存在一个液体通行孔，因而在注入工作流体时，不会因为蜂窝单边薄片阻挡而导致均温板内液体不均匀，同时也大大的提高了注液的效率。CN102931325BCN102935BCN102931325B权利要求书1/1页1.一种具有高导热和高散热的LED灯具，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上，在均温板上盖板（10）上形成一绝缘层（82），该绝缘层（82）之上用于设置电路层（31），在所述绝缘层（82）开有多个孔并在均温板上盖板（10）上形成多个LED芯片安装位置（15）和多个芯片支架安装位置（14），多个LED芯片（4）分别设置于多个所述LED芯片安装位置（15）之上，所述多个LED芯片（4）以矩阵排列的方式分布在均温板上盖板（10）上，任意一排或一列LED芯片（4）的两侧都分别设有一电路层（31），每排或每列LED芯片（4）的正极连接金线（32）或负极连接金线（33）都连接在同一电路层（31）上；在多个LED芯片（4）上方设置一芯片支架（5），芯片支架（5）固定在芯片支架安装位置（14）上，在所述芯片支架（5）中设有多个反光杯（9），LED芯片（4）位于反光杯（9）中，其特征在于：所述均温板（1）内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片（111）组成，每片蜂窝单边薄片（111）包括多个沟槽（1111）和多个连接部（1112），任意两个沟槽（1111）之间通过连接部（1112）过渡，任意两片蜂窝单边薄片（111）通过连接部（1112）之间的固定连接形成蜂窝孔（112）或者通过沟槽（1111）底部之间的固定连接形成蜂窝孔（112）；在每片蜂窝单边薄片（111）上开有多个液体通行孔（1116）以使得相邻两个蜂窝孔（112）之间存在一个液体通行孔（1116）；所述具有高导热和高散热的LED灯具制作方法，包括以下步骤：步骤1、在均温板上盖板（10）上制作不同的安装面：在均温板上盖板（10）表面分别形成绝缘层（82）、LED芯片安装位置（15）以及芯片支架安装位置（14），在绝缘层（82）上形成多个电路层（31）；步骤2、安装LED芯片：在LED芯片安装位置（15）上焊有LED芯片（4），并且将每个LED芯片（4）的正极连接金线（32）和负极连接金线（33）分别与同一电路层（31）连接，每排LED芯片（4）并联在两个电路层（31）之间，每列LED芯片（4）相互串联；步骤3、安装芯片支架（5）：将芯片支架（5）焊接在芯片支架安装位置（14）上，使得每个LED芯片（4）位于芯片支架（5）上的反光杯（9）中；步骤3中通过锡焊填补芯片支架（5）上的支架固定用孔（51）、正极焊点孔（52）以及负极焊点孔（53）的方式将所述芯片支架（5）与均温板上盖板（10）进行固定，外接电源线通过正极焊点孔（52）以及负极焊点孔（53）中的锡焊与电路层（31）连接；步骤4：在均温板（1）中放置支撑体，所述支撑体为蜂窝结构；步骤5、均温板（1）密封处理：向均温板（1）送去加工作流体，并对均温板（1