陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105376933A(43)申请公布日2016.03.02(21)申请号201510982080.XH05K3/34(2006.01)(22)申请日2015.12.22(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司地址519180广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号(72)发明人李保忠杨金胜李国庆林伟健(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限公司44262代理人林永协(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法(57)摘要本发明提供一种陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法，陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率，导电图案层包括形成在陶瓷基板上的连接金属层和形成在连接金属层上的导电金属层。电路板的制作方法是在陶瓷基板上用于作为固晶区的表面覆盖保护层；在覆盖有保护层的陶瓷基板上沉积连接金属层；在连接金属层上覆盖导电金属层；蚀刻导电金属层和连接金属层以得到导电图案。本发明的电路板制造工艺可提高电路板的反射率及使用该电路板的LED模组的光通量。同时，还可保证铜层与基板的固定粘接。CN105376933ACN105376933A权利要求书1/2页1.陶瓷基印刷电路板，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，所述固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率，所述导电图案层包括形成在所述陶瓷基板上的连接金属层和形成在所述连接金属层上的导电金属层。2.根据权利要求1所述的陶瓷基印刷电路板，其特征在于：所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括铜层。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基印刷电路板，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板。4.陶瓷基印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括在陶瓷基板上用于作为固晶区的表面覆盖保护层；在覆盖有所述保护层的所述陶瓷基板上沉积连接金属层；在所述连接金属层上覆盖导电金属层；蚀刻所述导电金属层和所述连接金属层以得到导电图案；优选地，在所述蚀刻过程中使得所述固晶区与蚀刻溶液相隔离。5.根据权利要求4所述的陶瓷基印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述保护层的制作包括在所述陶瓷基板上贴保护膜；利用激光切割将所述保护膜切割成所述固晶区尺寸大小的所述保护层。6.根据权利要求4所述的陶瓷基印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述保护层的制作包括定制设置有多个与所述固晶区尺寸大小的遮挡块的钢网；将所述钢网覆盖在所述陶瓷基板上，形成保护所述固晶区的所述保护层。7.LED模组，包括陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，所述固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率，所述导电图案层包括形成在所述陶瓷基板上的连接金属层和形成在所述连接金属层上的导电金属层；所述陶瓷基板设置有LED发光器件，所述LED发光器件位于所述陶瓷基板的所述固晶区，所述LED发光器件与所述陶瓷基板的所述导电金属层连接。8.LED模组的制作方法，其特征在于：包括在陶瓷基板上用于作为固晶区的表面覆盖保护层；在覆盖有所述保护层的所述陶瓷基板上沉积连接金属层；在所述连接金属层上覆盖导电金属层；蚀刻所述导电金属层和所述连接金属层以得到导电图案；优选地，在所述蚀刻过程中使得所述固晶区与蚀刻溶液相隔离；在所述固晶区贴装LED发光器件，所述LED发光器件与所述陶瓷基板的所述导电金属层连接。9.根据权利要求8所述的LED模组的制作方法，其特征在于：所述保护层的制作包括在所述陶瓷基板上贴保护膜；利用激光切割将所述保护膜切割成所述固晶区尺寸大小的所述保护层。10.根据权利要求8所述的LED模组的制作方法，其特征在于：所述保护层的制作包括2CN105376933A权利要求书2/2页定制设置有多个与所述固晶区尺寸大小的遮挡块的钢网；将所述钢网覆盖在所述陶瓷基板上，形成保护所述固晶区的所述保护层。3CN105376933A说明书1/4页陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及LED灯具领域，具体地说，涉及一种适用于COB封装的陶瓷基印刷电路板及其制作方法，还涉及应用该陶瓷基印刷电路板的LED模组及其制作方法。背景技术[0002]厚膜电路是集成电路的一种，是指将半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成