一种芯片温度管理方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105868069A(43)申请公布日2016.08.17(21)申请号201510921121.4(22)申请日2015.12.11(71)申请人乐视移动智能信息技术（北京）有限公司地址101399北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号）(72)发明人孙健于燕(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司11505代理人孟潭(51)Int.Cl.G06F11/30(2006.01)G06F1/20(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种芯片温度管理方法及装置(57)摘要本发明公开了一种芯片温度管理方法及装置，所述方法包括：预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。根据本发明实施方式的芯片温度管理方法，结合外界温度与芯片温度来控制芯片频率，可以在温升与性能之间取一个折中，使得芯片在温度和性能的均衡中更智能化。CN105868069ACN105868069A权利要求书1/2页1.一种芯片温度管理方法，其特征在于，包括：预设外界温度芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系包括：将外界温度设置为至少两个外界温度区间；在每一个所述外界温度区间内设置至少一个芯片温度上限值；对应每一个所述外界温度区间里的每一个所述芯片温度上限值设置一个芯片频率限制值。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别为每个外界温度区间设置的芯片温度上限值相同或不同。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将外界温度设置2个外界温度区间；在每一个所述外界温度区间内分别设置3个芯片温度上限值。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对应每一个所述温度区间里的每一个所述芯片温度上限值设置一个芯片频率限制值之后，进一步包括：对应每一个所述芯片频率限制值设置一个芯片的清除限制温度值；则，所述方法进一步包括：当芯片温度低于当前芯片频率限制值对应的清除限制温度值时，解除对当前芯片频率的限制。6.根据权利要求1～5中任一项所述的方法，其特征在于，所述芯片是以下芯片中的至少一种：CPU、相机模块、GPU、存储器、无线模块和显示模块。7.一种芯片温度管理装置，其特征在于，包括：设置模块，用于预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；检测模块，用于分别检测外界温度和芯片温度；限频模块，用于根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值的调节关系，对芯片进行限频操作。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述设置模块包括：温度区间设置模块，用于将外界温度设置为至少两个温度区间；芯片温度上限值设置模块，用于在每一个所述温度区间内设置至少一个芯片温度上限值；芯片频率限制值设置模块，用于对应每一个所述温度区间里的每一个所述芯片温度上限值设置一个芯片频率限制值。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述设置模块进一步包括：清除限制温度值设置模块，用于对应每一个所述芯片频率限制值设置一个芯片的清除限制温度值；则，所述装置进一步包括：解除限频模块，用于当芯片温度低于当前芯片频率限制值对应的清除限制温度值时，2CN105868069A权利要求书2/2页解除对当前芯片频率的限制。10.根据权利要求7～9中任一项所述的装置，其特征在于，所述芯片是以下芯片中的至少一种：CPU、相机模块、GPU、存储器、无线模块和显示模块。3CN105868069A说明书1/5页一种芯片温度管理方法及装置技术领域[0001]本发明涉及芯片性能技术领域，具体涉及一种芯片温度管理方法及装置。背景技术[0002]随着手机等移动终端的处理能力越来越强，能在移动终端上使用的应用也越来越繁琐和复杂。当移动终端运行在高性能的应用时必定会导致温度升高，而温度会制约芯片的性能，严重时甚至会烧坏设备。通常的做法是，当芯片温度达到一定阈值时，对其进行限频，而对芯片的限频必定会以牺牲芯片性能为代价。发明内容[0003]有鉴于此，本发明实施例提供了一种芯片温度管理方法和装置，解决了芯片在温升和性能之间的均衡问题。[0004]根据本发明的一个方面，提供一种芯片温度管理方法，包括：预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测