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本发明提供一种温度测量方法、芯片温度检测方法、装置、设备及车辆,所述方法包括:确定所述芯片的散热路径,散热路径中包括多个散热节点,每个散热节点配置热容和至少一个热阻;基于散热路径,构建每个散热节点的传热学等式;基于各个传热学等式,构建测温模型;测温模型中各个传热学等式中包括待调整的热容参数和热阻参数;基于工况参数样本,训练测温模型,直到测温模型的输出结果满足目标条件,得到目标测温模型;其中,在每一次训练时,根据测温模型输出的各个散热节点的温度变化和芯片的实际温度变化,对待调整的热容参数和热阻参数进行调整;其中,目标测温模型用于测量所述芯片的工作温度。旨在使得芯片温度测量具有及时性和准确性。