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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110926626A(43)申请公布日2020.03.27(21)申请号201911264947.2(22)申请日2019.12.10(71)申请人南京沁恒微电子股份有限公司地址210012江苏省南京市雨花台区宁双路18号(72)发明人王春华(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人胡彬(51)Int.Cl.G01K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种温度采集单元芯片及温度采集系统(57)摘要本发明公开了一种温度采集单元芯片及温度采集系统,温度采集单元芯片包括温度传感器、控制器、时钟、存储器、异步收发器及NMOS管,所述温度传感器、时钟、存储器及异步收发器均与控制器连接,NMOS管的栅极与异步收发器的发送端连接,NMOS管的漏极连接数据引脚,NMOS管的源极接地;控制器的电源接口与电源引脚连接。温度采集系统包括一个或多个温度采集单元及MCU,其连接关系可以是多种。本发明温度采集结果异步串行输出,适用于不同场所,局限性小,通用性强,使用更加方便;系统的结构更加简单,引脚使用更少,芯片体积更小,系统结构更加紧凑。CN110926626ACN110926626A权利要求书1/2页1.一种温度采集单元芯片,其特征在于,包括温度传感器、控制器、时钟、存储器、异步收发器、NMOS管、电源引脚、数据引脚及地引脚,所述温度传感器、时钟、存储器及异步收发器均与控制器连接,NMOS管的栅极与异步收发器的发送端连接,NMOS管的漏极连接数据引脚,NMOS管的源极连接地引脚;控制器的电源接口连接电源引脚。2.根据权利要求1所述的温度采集单元芯片,其特征在于,还包括输入缓冲器;输入缓冲器的输入端连接数据引脚,输入缓冲器的输出端连接异步收发器。3.根据权利要求2所述的温度采集单元芯片,其特征在于,所述输入缓冲器的输入端和NMOS管的漏极在裸片上相互独立或在裸片上短接。4.根据权利要求2所述的温度采集单元芯片,其特征在于,所述数据引脚包括数据输入引脚和数据输出引脚,输入缓冲器的输入端连接数据输入引脚,NMOS管的漏极连接数据输出引脚。5.根据权利要求1至3任一所述的温度采集单元芯片,其特征在于,所述电源引脚和数据引脚在裸片上相互独立,且在封装时短接。6.一种采用如权利要求1至5任一所述的温度采集单元芯片的温度采集系统,其特征在于,包括多个温度采集单元芯片及MCU,温度采集单元芯片有N个,N个温度采集单元芯片的数据引脚均连接至MCU的第一I/O口,第一I/O口通过上拉电阻连接电源;第一温度采集单元芯片至第N温度采集单元芯片的电源引脚分别连接MCU的第二I/O口至第N+1个I/O口。7.一种采用如权利要求6所述的温度采集系统的温度采集方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在第二I/O口至第N+1个I/O口中,MCU根据需要采集的温度采集单元芯片选择一个I/O口供电,其余I/O口不为温度采集单元芯片供电;(2)被供电的温度采集单元芯片在通电后主动启动一次或间隔连续启动多次温度采集,并在每次温度采集后主动向MCU发送采集数据;(3)MCU选择另一I/O口供电,重复执行步骤(2)。8.一种采用如权利要求2至5任一所述的温度采集单元的温度采集系统,其特征在于,包括多个温度采集单元芯片及MCU,温度采集单元芯片有N个,N个温度采集单元芯片的数据引脚均连接至MCU的第一I/O口;N个温度采集单元芯片的电源引脚均连接电源;每个温度采集单元芯片的存储器中存储各自唯一的地址。9.一种采用如权利要求8所述的温度采集系统的温度采集方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)MCU通过第一I/O口向N个温度采集单元芯片发送请求信号,所述请求信号包括起始信号;(2)N个温度采集单元芯片接收MCU发出的请求信号,若请求信号不包括温度采集单元地址,则执行步骤(3);若请求信号包括温度采集单元地址,则执行步骤(4);(3)N个温度采集单元芯片均执行命令,待接收到包含温度采集单元地址的请求信号时,将该地址与自身存储器中存储的地址进行比对,若比对成功,直接向MCU发送应答数据;若比对不成功,则不作任何处理,等待下一个请求信号;(4)N个温度采集单元芯片将该地址与自身存储器中存储的地址进行比对,若比对成功,则执行命令并发送应答数据;若比对不成功,则不作任何处理,等待下一个请求信号。2CN110926626A权利要求书2/2页10.一种采用如权利要求1至5任一所述的温度采集单元芯片的温度采集系统,其特征在于,包括温度采集单元芯片及MCU,温度采集单元芯片的电源引脚和数据引脚均与MCU的第一I/O口连接,MCU的第一I/O口通过上拉电阻连接电源。11.一种采用如权利要求1