芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片.pdf
岚风****55
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芯片设计方法、装置、芯片、电子设备及存储介质.pdf
本发明公开了一种芯片设计方法,应用于芯片设计技术领域,包括:获取目标领域内应用程序的行为特征的量化值,该行为特征表示该应用程序在通用处理器上运行的过程中表现出的行为特征;根据该行为特征的量化值,构建该目标领域的通用特征模型;基于芯片评估指标,优化该目标领域的通用特征模型,得到该目标领域的定制特征模型;根据该通用特征模型和该定制特征模型,设计该目标领域的芯片。本发明还公开了一种芯片设计装置、芯片、电子设备及存储介质,其区别于通用计算芯片和专用计算芯片的设计方法,面向特定领域的芯片设计,可兼顾高灵活性和高能量
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芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片.pdf
本公开涉及芯片测试技术领域,具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片,该系统架构包括:上位机和芯片验证板,其中:上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令;上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装;上位机表示层实现测试指令的获取;验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作;验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作;验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程;上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技