LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110887006A(43)申请公布日2020.03.17(21)申请号201810942625.8F21V19/00(2006.01)(22)申请日2018.08.17F21Y115/10(2016.01)F21W107/10(2018.01)(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司地址519180广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号(72)发明人林伟健赵永新秦典成(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限公司44262代理人林永协(51)Int.Cl.F21S41/141(2018.01)F21S43/14(2018.01)F21S41/20(2018.01)F21S43/20(2018.01)F21V23/00(2015.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板(57)摘要本发明公开一种LED车灯模组及其制造方法、电路板，该LED车灯模组包括电路板，电路板上形成有线路图案以及LED焊盘、透镜定位孔；电路板上还设有注塑成型的LED限位件，LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内；透镜定位孔的周壁上形成有定位件，定位件与LED限位件一体注塑成型。该方法包括在电路板上形成线路图案以及LED焊盘，并在电路板上钻设至少一个定位基孔；在电路板上注塑形成LED限位件以及定位件，LED限位件与定位件一体注塑成型，LED限位件位于LED焊盘周向外侧；定位件位于定位基孔的内壁；将LED芯片焊接在LED焊盘上，使LED芯片位于限位孔内。本发明能够减小LED芯片与透镜的位置误差。CN110887006ACN110887006A权利要求书1/2页1.LED车灯模组，包括电路板，所述电路板上形成有线路图案以及至少一个LED焊盘，且所述电路板上设有至少一个透镜定位孔；其特征在于：所述电路板上还设有注塑成型的LED限位件，所述LED限位件形成在所述LED焊盘周向外侧，所述LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在所述LED焊盘上且位于所述限位孔内；所述透镜定位孔的周壁上形成有定位件，所述定位件与所述LED限位件一体注塑成型。2.根据权利要求1所述的LED车灯模组，其特征在于：在垂直于所述电路板的表面方向上，所述LED限位件上表面不高于所述LED芯片上表面。3.根据权利要求1所述的LED车灯模组，其特征在于：所述LED限位件靠近所述LED芯片的内侧表面，自所述电路板的表面向上延伸的方向上，自所述限位孔内部向外倾斜。4.根据权利要求1至3任一项所述的LED车灯模组，其特征在于：所述电路板上形成有注塑槽，所述注塑槽连通所述LED限位件和所述定位件。5.根据权利要求4所述的LED车灯模组，其特征在于：所述注塑槽自所述电路板的表面向所述电路板内侧凹陷，所述注塑槽内填充有注塑件，所述注塑件的上表面与所述电路板的表面平齐。6.根据权利要求1至3任一项所述的LED车灯模组，其特征在于：所述LED限位件内形成有多个所述限位孔，每一所述限位孔内安装有一个所述LED芯片。7.LED车灯模组用电路板，所述电路板上形成有线路图案以及至少一个LED焊盘，且所述电路板上设有至少一个透镜定位孔；其特征在于：所述电路板上还设有注塑成型的LED限位件，所述LED限位件形成在所述LED焊盘周向外侧，所述LED限位件内形成限位孔；所述透镜定位孔的周壁上形成有定位件，所述定位件与所述LED限位件一体注塑成型。8.LED车灯模组的制造方法，包括：在电路板上形成线路图案以及LED焊盘，并在所述电路板上钻设至少一个定位基孔；其特征在于：在所述电路板上注塑形成LED限位件以及定位件，所述LED限位件与所述定位件一体注塑成型，所述LED限位件位于所述LED焊盘周向外侧，所述LED限位件内形成至少一个限位孔；所述定位件位于所述定位基孔的内壁，所述定位件为环状且所述定位件内形成透镜定位孔；将LED芯片焊接在所述LED焊盘上，使所述LED芯片位于所述限位孔内。9.根据权利要求8所述的LED车灯模组的制造方法，其特征在于：在所述电路板上注塑形成所述LED限位件以及所述定位件包括：使用预制的模具在所述电路板上注塑形成所述LED限位件以及所述定位件。10.根据权利要求8或9所述的LED车灯模组的制造方法，其特征在于：2CN110887006A权利要求书2/2页注塑成型的所述LED限位件中，所述LED限位件靠近所述LED芯片的内侧表面，自所述电路板的表面向上延伸的方向上，自所述限位孔内部向外倾斜。3CN110887006A说明书1/6页LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板技术领域[0001]本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种L