LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板.pdf
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LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板.pdf
本发明公开一种LED车灯模组及其制造方法、电路板,该LED车灯模组包括电路板,电路板上形成有线路图案以及LED焊盘、透镜定位孔;电路板上还设有注塑成型的LED限位件,LED限位件内形成限位孔,LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内;透镜定位孔的周壁上形成有定位件,定位件与LED限位件一体注塑成型。该方法包括在电路板上形成线路图案以及LED焊盘,并在电路板上钻设至少一个定位基孔;在电路板上注塑形成LED限位件以及定位件,LED限位件与定位件一体注塑成型,LED限位件位于LED焊盘周向外侧;定位件位于定位
LED车灯高效散热模组.pdf
本发明公开了一种LED车灯高效散热模组,包括支撑架、车灯基板和散热结构,所述散热结构包括散热基板、热管和鳍片结构,所述热管固定于所述散热基板和所述鳍片结构之间,所述散热基板固定于所述支撑架的上方,所述车灯基板固定于所述散热基板的下方;所述热管的上表面与所述鳍片结构连通,所述热管的下表面与所述散热基板连通;所述鳍片结构包括若干片等间距分布的且垂直于散热基板的鳍片,每一所述鳍片的一侧皆均匀分布有若干行凸包,相邻两行所述凸包呈交叉分布;所述散热基板相对所述车灯基板的一侧涂布有一层导热层。本发明能够简化散热结构,
LED封装组件、LED模组及其制造方法.pdf
本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括:引线框,包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线;多个像素单元,每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件;以及封装料,用于覆盖所述引线框并且允许光线透出,所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连,从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
一种可调节的车灯LED模组.pdf
本发明公开了一种可调节的车灯LED模组,包括可拆装的安装板和LED灯装置,所述LED灯装置包括移动机构和传动机构,所述移动机构包括安装在安装板上的导轨、发光组件,所述发光组件包括与导轨滑动连接的基板,可拆装的LED灯棒,所述传动机构包括安装在安装板中心位置的驱动马达,以及交错连接的驱动齿轮和对立平行的固定齿条;LED灯棒与基板为组合式,当其中一个LED灯棒出现闪烁或者不发光的故障时,可拆装LED灯棒进行更换,利于对故障的发光源进行更换,便于操作,驱动马达,驱动齿轮带动两个基板往相反的方向移动,可以调节基板
石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法,石墨基板包括柔性的石墨片,石墨片的上方设有金属层,石墨片的下方设有散热层,其中,石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔,石墨片与金属层之间通过粘接胶连接,粘接胶填充至通孔内,且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。石墨基板的制造方法包括在柔性的石墨片上开设多个通孔,每一通孔均贯穿石墨片的上下表面;在石墨片的上方放置粘接片,将金属层放置在粘接片的上方,对粘接片加热使粘接片熔化形成粘接胶并填充至通孔内;将粘接胶固化。本发明的石墨片直接与粘