

石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
听容****55
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本发明提供一种石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法,石墨基板包括柔性的石墨片,石墨片的上方设有金属层,石墨片的下方设有散热层,其中,石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔,石墨片与金属层之间通过粘接胶连接,粘接胶填充至通孔内,且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。石墨基板的制造方法包括在柔性的石墨片上开设多个通孔,每一通孔均贯穿石墨片的上下表面;在石墨片的上方放置粘接片,将金属层放置在粘接片的上方,对粘接片加热使粘接片熔化形成粘接胶并填充至通孔内;将粘接胶固化。本发明的石墨片直接与粘
IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法,该IGBT散热基板包括线路层,线路层包括有焊盘,其中,线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器,金属散热器包括带有通孔的金属散热板以及覆盖金属板,陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内,覆盖金属板连接陶瓷散热体及金属散热器的远离线路层的一侧,焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上,金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质,且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间,该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片。本发明还提供制造
LED封装组件、LED模组及其制造方法.pdf
本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括:引线框,包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线;多个像素单元,每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件;以及封装料,用于覆盖所述引线框并且允许光线透出,所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连,从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法,散热体包括散热器,其表面上形成嵌入在散热器内的线路层,线路层包括耐腐金属层以及散热金属层,线路层只有外端面外露于散热器的表面上。散热体的制造方法是在金属基板上形成掩膜,将金属基板上需要形成线路层的区域的掩膜清除,形成线路层凹槽;在金属基板上依次形成耐腐金属层及散热金属层,耐腐金属层及散热金属层形成在线路层凹槽内,位于线路层凹槽内的金属构成线路层;将金属基板上剩余的掩膜清除后,在金属基板上注塑形成散热器,散热器包裹线路层;将金属基板蚀刻
圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法.pdf
圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法。圆环状基板在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,端面具有侧壁面、和介于侧壁面与主表面之间的倒角面,外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面