内容提供者
石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
2023-12-07
10金币
778KB
11页
听容****55
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共11页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法，石墨基板包括柔性的石墨片，石墨片的上方设有金属层，石墨片的下方设有散热层，其中，石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔，石墨片与金属层之间通过粘接胶连接，粘接胶填充至通孔内，且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。石墨基板的制造方法包括在柔性的石墨片上开设多个通孔，每一通孔均贯穿石墨片的上下表面；在石墨片的上方放置粘接片，将金属层放置在粘接片的上方，对粘接片加热使粘接片熔化形成粘接胶并填充至通孔内；将粘接胶固化。本发明的石墨片直接与粘
2023-12-07
10
778KB
IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法，该IGBT散热基板包括线路层，线路层包括有焊盘，其中，线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器，金属散热器包括带有通孔的金属散热板以及覆盖金属板，陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内，覆盖金属板连接陶瓷散热体及金属散热器的远离线路层的一侧，焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上，金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质，且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间，该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片。本发明还提供制造
2023-12-06
10
578KB
LED封装组件、LED模组及其制造方法.pdf
本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连，从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
2023-12-06
10
1.1MB
带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法.pdf
本发明提供一种带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法，散热体包括散热器，其表面上形成嵌入在散热器内的线路层，线路层包括耐腐金属层以及散热金属层，线路层只有外端面外露于散热器的表面上。散热体的制造方法是在金属基板上形成掩膜，将金属基板上需要形成线路层的区域的掩膜清除，形成线路层凹槽；在金属基板上依次形成耐腐金属层及散热金属层，耐腐金属层及散热金属层形成在线路层凹槽内，位于线路层凹槽内的金属构成线路层；将金属基板上剩余的掩膜清除后，在金属基板上注塑形成散热器，散热器包裹线路层；将金属基板蚀刻
2023-12-07
10
962KB
LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板.pdf
本发明公开一种LED车灯模组及其制造方法、电路板，该LED车灯模组包括电路板，电路板上形成有线路图案以及LED焊盘、透镜定位孔；电路板上还设有注塑成型的LED限位件，LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内；透镜定位孔的周壁上形成有定位件，定位件与LED限位件一体注塑成型。该方法包括在电路板上形成线路图案以及LED焊盘，并在电路板上钻设至少一个定位基孔；在电路板上注塑形成LED限位件以及定位件，LED限位件与定位件一体注塑成型，LED限位件位于LED焊盘周向外侧；定位件位于定位
2023-12-04
10
790KB