电路基板及其制造方法、电路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107079582A(43)申请公布日2017.08.18(21)申请号201780000030.4(22)申请日2017.01.22(85)PCT国际申请进入国家阶段日2017.02.10(86)PCT国际申请的申请数据PCT/CN2017/0720762017.01.22(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司地址519100广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号(72)发明人高卫东钟山(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限公司44262代理人林永协(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书3页说明书7页附图8页(54)发明名称成第三线路层。电路基板及其制造方法、电路板及其制造方法(57)摘要本发明涉及电路板件领域，并且提供一种电路基板及其制造方法、电路板及其制造方法，该电路基板包括第一芯层及第二芯层，第一芯层与第二芯层之间连接有粘结层；其中，至少一个陶瓷散热体穿过第一芯层、粘结层及第二芯层，且第一芯层包括厚铜线路区域以及薄铜线路区域，陶瓷散热体穿过厚铜线路区域。该电路基板的制造方法包括提供具有第一线路层的第一芯板，提供具有第二线路层的第二芯板，且第一芯板上设有第一通孔，第二芯板上设有第二通孔，在第一芯板与第二芯板之间放置具有第三通孔的粘结片；并且，将陶瓷散热体放置在第一芯板、第二芯板及粘结片内，陶瓷散热体穿过第一通孔、第二通孔及第三通孔；在第一通孔内放置具有第四通孔的厚铜板，陶瓷散热体位于第四通孔内，将第一芯板、第二芯板及粘结片、陶瓷散热体压合后，CN107079582A在第一芯板及厚铜板的表面上镀铜后并蚀刻形CN107079582A权利要求书1/3页1.电路基板，包括第一芯层及第二芯层，所述第一芯层与所述第二芯层之间连接有粘结层；其特征在于：至少一个陶瓷散热体穿过所述第一芯层、所述粘结层及所述第二芯层，且所述第一芯层包括厚铜线路区域以及薄铜线路区域，所述陶瓷散热体穿过所述厚铜线路区域。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：所述第一芯层靠近所述粘结层的一侧设有第一线路层，所述第二芯层靠近所述粘结层的一侧设有第二线路层；所述电路基板上设有贯穿所述第一芯层、所述粘结层及所述第二芯层的过孔，所述过孔内壁上形成有导电金属层，所述导电金属层连通所述第一线路层及所述第二线路层。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：所述第一芯层的外侧和/或所述第二芯层的外侧设有加厚铜层。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路基板，其特征在于：所述第一芯层和/或所述薄铜线路区域包括玻璃纤维板，所述玻璃纤维板的两侧均设有第一金属层。5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于：所述厚铜线路区域包括第二金属层，所述第二金属层的厚度大于所述薄铜线路区域的所述第一金属层的厚度。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路基板，其特征在于：所述陶瓷散热体包括一个陶瓷体，所述陶瓷体的两侧均设有第二金属层。7.电路板，包括第一芯层及第二芯层，所述第一芯层与所述第二芯层之间连接有粘结层；其特征在于：陶瓷散热体穿过所述第一芯层、所述粘结层及所述第二芯层，且所述第一芯层包括厚铜线路区域以及薄铜线路区域，所述陶瓷散热体穿过所述厚铜线路区域，发热器件设置在所述陶瓷散热体的上方。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述第一芯层靠近所述粘结层的一侧设有第一线路层，所述第二芯层靠近所述粘结层的一侧设有第二线路层；所述电路基板上设有贯穿所述第一芯层、所述粘结层及所述第二芯层的过孔，所述过孔内壁上形成有导电金属层，所述导电金属层连通所述第一线路层及所述第二线路层。9.电路基板的制造方法，其特征在于，包括提供具有第一线路层的第一芯板，提供具有第二线路层的第二芯板，且所述第一芯板上设有第一通孔，所述第二芯板上设有第二通孔，在所述第一芯板与所述第二芯板之间放置具有第三通孔的粘结片；其特征在于：将陶瓷散热体放置在所述第一芯板、所述第二芯板及所述粘结片内，所述陶瓷散热体穿过所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔；在所述第一通孔内放置具有第四通孔的厚铜板，所述陶瓷散热体位于所述第四通孔2CN107079582A权利要求书2/3页内，将所述第一芯板、所述第二芯板及所述粘结片、所述陶瓷散热体压合后，在所述第一芯板及所述厚铜板的表面上镀铜后并蚀刻形成第三线路层。10.根据权利要求9所述的电路基板的制造方法，其特征在于：在所述第一芯板及所述厚铜板的表面上镀铜前，在压合后的板材上钻设过孔，并且在所述第一芯板及所述厚铜板的表面上镀铜时，在所述过孔内形成导电金属层，所述导电金属层连通所述第一线路层及所述第二线路层。11.根据权利要求9或10所述的电路基板的制造方法，其特征在于：在