电路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110730573A(43)申请公布日2020.01.24(21)申请号201810787130.2(22)申请日2018.07.16(71)申请人健鼎（无锡）电子有限公司地址江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号(72)发明人孙奇吕政明(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图9页(54)发明名称电路板及其制造方法(57)摘要本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括线路板及绝缘基板。线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面、且包含设置于第一表面上的第一线路层。其中，第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙。绝缘基板设置于线路板的第一表面的一侧，并且绝缘基板具有预留穿孔。其中，绝缘基板的预留穿孔与线路板包围地形成有孔穴(Cavity)，并且多个第一金属导体的至少部分第一金属导体曝露于所述孔穴，而多个第一间隙的至少部分第一间隙在空间上连通于所述孔穴。CN110730573ACN110730573A权利要求书1/2页1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一线路板；其中，所述线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且所述线路板包含有设置于所述第一表面上的第一线路层；其中，所述第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个所述第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙；提供一绝缘基板；其中，所述绝缘基板具有预留穿孔；以及将所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第一表面的一侧，以使得所述绝缘基板的所述预留穿孔与所述线路板包围地形成有孔穴；其中，多个所述第一金属导体的至少部分所述第一金属导体是曝露于所述孔穴，并且多个所述第一间隙的至少部分所述第一间隙在空间上连通于所述孔穴。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，多个所述第一金属导体是选自金属垫及金属线路的至少其中之一。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述绝缘基板的孔壁是分别垂直于所述绝缘基板的上表面及下表面。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述线路板具有贯穿于所述第一表面及所述第二表面的至少一通孔，并且至少一所述通孔在空间上连通于所述孔穴；其中，多个所述第一金属导体的至少其中一个所述第一金属导体是设置于至少一所述通孔的位于所述第一表面的位置上、并且被至少一所述通孔贯穿。5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其进一步包括：对曝露于所述孔穴的所述第一金属导体实施一表面处理作业；其中，所述表面处理作业为防焊表面处理作业、喷砂表面处理作业、刷磨表面处理作业、微蚀表面处理作业、喷锡表面处理作业、化金表面处理作业、化银表面处理作业、化锡表面处理作业、镀金手指表面处理作业、及有机保焊膜表面处理作业的至少其中之一。6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在将所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第一线路层上之前，所述电路板的制造方法进一步包括：提供一贴合层；其中，所述贴合层具有预留贯孔，并且所述贴合层的所述预留贯孔的形状是对应于所述绝缘基板的所述预留穿孔的形状。7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其中，在将所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第一线路层上之后，所述电路板的制造方法进一步包括：实施一压合处理步骤，并且所述压合处理步骤包含：将所述贴合层设置于所述绝缘基板及所述线路板之间；将所述贴合层的所述预留贯孔对齐于所述绝缘基板的所述预留穿孔；以及将所述绝缘基板、所述贴合层、及所述线路板进行压合，以使得所述绝缘基板通过所述贴合层固定于所述线路板上。8.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述线路板进一步包含有设置于所述第二表面上的一第二线路层，并且所述第二线路层包含有多个第二金属导体，并且多个所述第二金属导体之间分别形成有多个第二间隙；其中，所述电路板的制造方法进一步包括：形成一保护层于所述第二线路层上，以使得所述第二线路层的多个所述第二金属导体至少部分地被所述保护层所覆盖、且使得多个所述第二间隙至少部分地被所述保护层所填充。9.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述线路板进一步包含有设置于所述第二表面上的一第二线路层，并且所述第二线路层包含有多个第二金属导体，并且多个所述第二金属导体之间分别形成有多个第二间隙；其中，所述电路板的制造方法进一步包括：2CN110730573A权利要求书2/2页提供另一绝缘基板；其中，另一所述绝缘基板具有一预留穿孔；以及将另一所述绝缘基板设置于所述线路板的所述第二表面的一侧，以使得另一所述绝缘基板的所述预留穿孔与所述线路板包围地形成有另一孔穴；其中，多个所述第二